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散熱膠也稱為導熱膠，是有良好熱傳導能力的黏合劑，用在電子元件和散熱片之間的接合。 散熱膠可以是膏狀的（類似散熱膏），也可以是雙面膠帶的型式 [1]。 散熱膠常用在要固定集成電路和散熱片，而且沒有其他固定方式的情形下。 散熱膠主要由樹脂基體與導熱功能填料構成，多半是由 ...
常用的方法例如取一組流出液點板，進行薄層色譜分析，矽膠板置於紫外燈下，從產物熒光判斷組分。 柱色譜法的分離步驟 可同時操作數根色譜柱以提高分離效率，多通道收集器可實現區分不同組分的流出液，其原理是通過 紫外-可見分光光度法 或 熒光光譜 監控流出液的組分。
加工流程 [編輯] 增層膠膜封裝基板的核心加工流程包括：膠膜與芯板層壓、雷射鑽孔、除膠、形成種子層、電鍍和微孔填充、干膜移除、閃蝕種子層等。[1] 除膠 [編輯] 芯板在貼合增層膠膜和鑽孔之後，需要除膠，將高溫鑽孔過程產生的殘留鬆散膠渣清除乾淨，保證後續種子層金屬可靠性。
矽藻. 矽藻綱 （ 學名 ： Bacillariophyceae ）是 真核 藻類 的一個主要類群，同時也是最常見的一種浮游藻類，其下任一種可泛稱為 矽藻 （diatom）或 硅藻 。. 矽藻綱成員多數為單細胞生物，儘管有些種類可以絲狀或帶狀群體（如Fragilaria）、扇狀群體（如Meridion ...
矽酸钙板 与氧化镁板相像，容易搞混。[1] 不宜挂重物 施工方法 [编辑] 纤维增强硅酸钙板板的安装与固定 （1）根据设计图纸和实际施工情况，对板材进行切割和开孔，必要时现场作倒角，纤维增强硅酸钙板板的两长边都已作好倒角处理，但当墙体高于 ...
材料 典型成分 優點 缺點 厚度(mil) 導熱係數(W/m.K) 矽脂 矽油基底，ZnO，Ag，AlNl 導熱係數高，易於緊貼表面，不需固化，可重用 有泵出效應與相分離，遷移性，生產時較髒 2 3到5 矽膠 Al，Ag，矽油，Olefin，石蠟 導熱係數較高，固化前易於緊貼表面，無泵出效應或者遷移，可重用
相对电容率是设计 电容器 必需的基本信息。. 假若我们想要使用一种新材料於我们的电路中，或许这新材料会引入电容，因此，我们必需知道新材料的相对电容率。. 如果将相对电容率高的材料放在 电场 中，场的强度会在电介质内有可观的下降。. 这个事实常常 ...
