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2023年8月29日 · 1 智能制造，加快制造业转型新动能. 1.1 智能制造：自感知、自决策、自执行的新型生产方式. 智能制造是未来制造发展的必然趋势和主攻方向。 制造业经历了机械化、电气化 和信息化三个阶段，如今正迈向智能化发展的第四个阶段，即工业 4.0。 工业 1.0 到 工业 2.0 实现了从依赖工人技艺的作坊式机械化生产到产品和生产标准化以及简单 的刚性自动化。 工业 2.0 到工业 3.0 实现了更复杂的自动化，通过先进的数控机床、 机器人技术、PLC 和工业控制系统实现敏捷的自动化，从而实现变批量柔性化制造。
2022年9月15日 · 1 种类繁杂，半导体零部件成国产化新战场. 1.1 半导体设备是高集成的复杂系统. 半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成。 而伴 随半导体制造工艺的发展，对半导体设备提出了越来越苛刻的规格要求。 半导体零 部件因此在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面面临更高的 标准，有别于传统机械组件。 以等离子体设备为例，围绕反应腔周围，分布着负责气体调配和供应的 Gas Box 和 MFC 模块，负责制造等离子体的射频电源模块，负责制造反应腔真空环境 的真空模块（包含多种泵、阀等），以及多种监测压力、真空度等反应条件的仪器 仪表等，共同构建了高集成度的晶圆制造设备。
2023年4月25日 · 目前还没有一款机器人能全部做到。 我的出现就是为了去解决这个难点。 今天，请允许我给大家做个自我介绍，算是提前认识。 （等我学成出山，来到你们家的时候，别感到陌生。 大家看，拿起杯子的过程，都用了哪些感知能力？ 视觉——认识杯子： 通过相机认识物体，了解布局。 接近觉——找到杯子： 通过微型激光雷达和接近传感器，接近物体，判断距离，精准辨位。 （人体也有类似的功能，当你老板站在你身后的时候，你会不自觉地感到一股凉意） 触觉——感知杯子： 全手覆盖高灵敏度触觉皮肤，能判断接触，辅助视觉，感知物体状态。 力觉——拿放杯子： 通过腕部力传感使动作更轻柔，避免损伤物体。 我身上还有多传感器信息融合技术，就像人闭着眼睛也能拿到面前的物品一样，在行动中更精准执行任务。
2023年2月25日 · 一个是国内某公司开发了SAQP技术，可以做到不需要EUV光刻机的前提下，实现了7纳米工艺，在此基础上，还可以实现5纳米工艺，并且在经济上还没有达到极限。 事实上，这些动向消息，又引发了大量网友与业内人士盲目自嗨。 从过去一年来看，从光子芯片到量子芯片、超分辨率光刻机等等，各种绕过光刻机路线的方案曾经多次引发了业内的沸腾。 但事实上，这些路径的研究，还停留在实验室的设想层面，而围绕光刻机的制造与工艺层面的众多难题的解决，不仅需要工艺精度的突破，也需要基础理论与创新层面的进一步突围。 而就在前段时间，《中国科学院院刊》刊载了骆军委、李树深的文章《加强半导体基础能力建设，点亮半导体自立自强发展的“灯塔”》，文章指出：
2023年6月12日 · 1 压缩机是通用机械关键设备. 1.1 压缩机在工业及生活中至关重要，按介质和原理可细分 为多种类型. 压缩机是通过压缩空气或者其他气体实现能量转换的机械，其种类很多并且用 途极广，属于通用型设备。 压缩机一般由腔体、电动机、缸体、控制设备和冷却系 统等组成。 其中，腔体是压缩机的重要组成部分，其尺寸、形状和位置精度、光洁 度以及噪声辐射等直接影响压缩机的质量及其运行效果。 按照工作气体介质不同，压缩机可分为空气压缩机、工艺流程用压缩机、冷媒 压缩机。
2023年11月9日 · 据天奇股份官方公告，优必选将协助合资公司搭建研发团队，开展人形机器人本体及导航、视觉、控制等核心算法及核心控制器方面的技术研发，双方合作的首台人形机器人样机的交付时间不晚于2023年12月底。 据多方了解获悉，优必选人形机器人已与多家新能源汽车头部企业合作，在制造业场景中的规划分为三个阶段。 第一阶段（2023年-2024年），以新能源汽车制造场景作为人形机器人在工业场景的切入点，实现人形机器人在搬运、涂料等工业场景中的测试。 第二阶段（2025年-2027年），优必选人形机器人将逐步拓展至中等难度任务，重点打造3-5个专用场景下的应用，逐渐实现规模商业化，横向拓展至消费电子制造业等其它行业及应用场景。
2021年4月14日 · 36氪. 2021-04-14 10:49 36氪官方账号. +. 长期以来，半导体行业的发展一直遵循摩尔定律。 但随着终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、低成本、高可靠性等各项指标的要求越来越高，使得晶圆制造也越来越精密，逐渐接近物理极限，进阶成本也越来越高，越来越多的行业专家认为摩尔定律失效，而先进封装将在后摩尔时代，推进半导体性能向前发展。 芯片小型化也就意味着芯片的I/O接口更多,密度更大,对封装技术及封装设备的稳定性和精度要求也更高，传统封装已经难以满足，先进封装需求越来越明显。
