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3 天前 · 英特尔 基板 TD 模块工程研究员兼总监 Rahul Manipali 表示：“将玻璃视为一种获得与硅中介层非常相似的互连密度的方法。 ” “玻璃基板为您提供了这种能力，但它带来了我们必须解决的非常具有挑战性的集成和界面工程问题。 其中一些挑战包括脆弱性、对金属线缺乏粘附力以及难以实现均匀的过孔填充，而均匀的过孔填充对于一致的电气性能至关重要。 此外，由于玻璃的透明度高且反射率与硅不同，因此给检查和测量带来了独特的挑战。 许多适用于不透明或半透明材料的测量技术在玻璃上效果较差。 例如，依靠反射率来测量距离和深度的光学计量系统必须适应玻璃的半透明度，这可能会导致信号失真或丢失，从而影响测量精度。
4 天前 · TGV工艺流程：成孔/填孔为两大核心环节，技术难度较高，目前主要有以下方法。 全球格局. 英特尔旗帜鲜明地用玻璃基板讨伐硅基板得到了业界对玻璃通孔（TGV）技术及基板性能的极大兴趣和未来憧憬。 今后，英特尔将生产面向数据中心的系统级封装（SiP），具有数十个小瓦片（tile），功耗可能高达数千瓦，且需要非常密集的Chiplet互连，同时确保整个封装在生产过程中或使用过程中不会因热量而弯曲。 国内方面厦门大学电子科学与技术学院于大全教授团队利用玻璃通孔和原子层沉积工艺制作的一款低损耗、高电容密度的三维电容器。 目前全球TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍掌握着国外先进企业中。
3 天前 · 一、 概念： 玻璃基板具备卓越的耐高温性能,有望显著延长芯片在峰值状态下的工作时间。 玻璃基板是以玻璃为芯板的基板材料,具有低损耗、高密度通孔等显著优点,还能实现更精细的线宽和线距控制。 玻璃基板代表了全球技术竞争新趋势, 苹果公司 对玻璃基板技术的投入,有望加速其推广。 当前大算力成为支撑人工智能发展的关键,GPU等高性能芯片的需求也将持续增长。 在此背景下,玻璃基板作为下一代先进封装材料备受关注。 玻璃基板行业概览. 与有机基板相比，玻璃基板能够承受更高的工作温度，热膨胀系数与硅相接近，从而确保更出色的热稳定性。 此外，玻璃基板具备更高的平整度和结构稳定性，这使得它在精细光刻方面表现出更优越的光学属性。 玻璃在高温环境下依然能保持稳定的结构，从而加快了芯片间的数据传输速度。
2024年5月14日 · 色板玻璃是在製造玻璃的過程中添加色料，常見的色板玻璃顏色有茶色、綠色、藍色、灰色和黑色，色板玻璃保有透視和透光的特性，且染色玻璃比普通透明玻璃更能保護隱私，且若不小心沾染污垢或刮傷，也不容易顯露。
2024年4月29日 · 玻璃基板的技術進步將直接提升半導體封裝的性能，特別是在高頻無線通訊和人工智能領域，這對於相關產業如電信、消費電子和數據中心的發展至關重要。
2024年5月10日 · 通过特殊的工艺制作而成，这款玻璃具备极高的抗压、抗击打能力，让原本脆弱的玻璃摇身一变成为了安全可靠的建筑材料。 无论是作为家庭的隔断还是商业空间的装修，都能让人安心使用。 而且，正是由于这样的特性，使得石材复合玻璃可以做到惊人的大尺寸。 不再受制于传统材料的限制，设计师们可以用这一片片宽大的板材去创作无界限的艺术作品。 这样一来，不论是想打造一面充满现代感的电视背景墙，还是要制造一片沉浸式的办公环境，都能够轻松实现。 最后但同样重要的，就是它易于安装的优点。 玻璃复合板简单的施工步骤加上多样化的拼接方式，为忙碌的城市生活带来了一丝便捷的气息，轻易地将其应用于创意项目之中。 最后的最后，我们来总结一下，玻璃复合板的未来值得期待。
2024年4月27日 · 星际战甲Warframe十一周年官网色板领取和浮印兑换教程沃肥十一周年官网现在可以兑换色板了，还新出了好多浮印可以兑换，我特意给小伙伴们整理了一下最新的兑换码，都放在这儿了，你们要是需要就直接拿走哈！ 兑换码有这些：CARCHARA、LIGHTMICKE、NOMNOM、THEPANDA、WEALWEST、XBOCCHANVTX、AKARI、tortoise ...
