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  1. 2024年3月8日 · 本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分错误或疏失。 2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。

  2. 2008年3月25日 · 奇梦达 (Qimonda)的最后王牌 - Buried Wrodline技术. 随着南亚 (Nanya)与美光 (Micron)合作开发50nm的新制品后,奇梦达 (Qimonda)也发表了Buried Wordline的新技术。. Buried Wordline的宣布表示58nm将是沟槽式 (Trench)技术发展的最后阶段,显示沟槽式技术无论是在技术开发与材质上的 ...

  3. 2021年11月18日 · 据中欣晶圆消息,11月17日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“丽水中欣晶圆”)宣布外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区举行。 图片来源:中欣晶圆 丽水中欣晶圆总经理郭建岳介绍称, 丽水中欣晶圆由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资 ...

  4. 2018年3月5日 · 3月3日晚,央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出,中微半导体设备(上海)有限公司的7纳米芯片刻蚀机被收录其中。. 半导体芯片,是信息化时代的基石,也是当今尖端制造的制高点。. 芯片制造,已经进入10纳米到7纳米器件的量产 ...

  5. 2024年1月2日 · 近日,天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度,总计投资金额超10亿元,产能超23万片。. 总投资8.3亿!. 徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶. 据徐州天科合达官方披露,12月28日,天科合达碳化硅(SiC)芯片二期 ...

  6. 2018年4月3日 · 本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分错误或疏失。 2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。

  7. 2020年5月21日 · IC设计大厂联发科20日宣布,旗下的“天玑1000”系列5G系统单芯片,已成为全球首款支援AV1影音标准的移动平台。. 预计可透过先进影像编解码功能大幅提升压缩效率,能够处理最高每秒60格(60fps)的速度,以播放4K高画质的YouTube影音串流影片,让手机使用者用更 ...