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  1. 電子零組件之製造加工及買賣業務.電腦系統設備、主機板、介面卡與電腦週設備製造加工及賣賣. 一般進出口貿易業務 主要經營業務-2 主要經營業務-3 資本額及股務資料 公開發行日期 20030808 上櫃日期 20051107 上市日期 20101229 興櫃日期 20040529 ...

  2. 2023年1月16日 · 台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號. 網址. WWW.WINBOND.COM. 主要經營業務-1. 1積體電路2半導體記憶零組件及其系統產品3電腦系統用、數位通訊.用、及週設備用之半導體零組件及其系統產品4其他半導體零組件.5電腦軟體程式設計及資料處理6兼營與業務相關之 ...

  3. 讀卡機及銷售點終端機之製造、銷售及買賣業務。.IC卡讀卡機設備及其週設備、零配件之製造、銷售與買賣業務。. 視訊會議設備及其週設備及零配件之製造、銷售、按裝與買賣。主要經營業務-2 主要經營業務-3 資本額及股務資料 公開發行日期 上櫃 ...

  4. 外資. 投信. 自營商. 技術指標. 融資融券. 營收財報. 初估持股明細 初估近3日持股變動 近3日初估持股增減 近3日初估持股增減率 持股明細 外資進出明細 近3日持股變動 持股變動表 買賣超前30名 近3日持股增減 近3日持股增減率 持股增減 持股增減率. 設定查詢.

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  7. 三大法人. 外資. 投信. 自營商. 技術指標. 融資融券. 營收財報. 指數技術指標 股 價: 創新高 創新低 多頭排列 空頭排列 均線方向改變 均線黃金交叉 均線死亡交叉 個股技術指標 成交量: 創新高 創新低 多頭排列 空頭排列 均量方向改變 均量黃金交叉 均量死亡 ...

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