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  1. 2024年8月21日 · 此外,廣運今年6月參加台北國際電腦展COMPUTEX 2024,展出液冷應用方案包括AI數據機房、充電樁、5G基地台應用方案及第二代雙相浸沒式散熱技術 ...

  2. 2024年9月4日 · 以後段封裝的「先進雷射分離製程(Extreme Laser Lift-Off, XLO)」為例,利用精準雷射,在晶圓接合工序中薄化晶圓,建構3D多層堆疊製程應用,此製程 ...

  3. 2024年8月29日 · 台灣機械工業公會秘書長許文通表示,下半年預期美國會降息,加上半導體產業因AI議題不斷增溫,紡織、製鞋受惠國際重要賽事而需求增加,但工具機業仍較為辛苦。...

  4. 2024年9月6日 · 此外,印能推出的BMAC(High Power Burn In System)高功率預燒測試機,融合了印能降溫的成熟技術,成為全球唯一能夠使用氣冷方式解決單晶片1200W應用於 ...

  5. 6 天前 · 記者鍾釗榛/綜合報導. 1970年代初期,保時捷對渦輪增壓技術的研究保持高度機密,這場技術革命不僅奠定了保時捷賽車的輝煌成就,也為渦輪增壓 ...

  6. 2017年12月17日 · 底盤加裝「井字、工字梁」強化 大車、小車耐撞度升級. 記者張峻棟、沈明志/採訪報導. 車輛一旦發生碰撞意外,猛烈撞擊會造成車體潰縮變形 ...

  7. 2024年9月3日 · 對應不同的應用,高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面,該公司皆能滿足規格的要求,提供在台灣各家配合生產高階AI伺服器 ...

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