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  1. 2021年7月21日 · 關於晶片散熱常見的做法是在晶片上塗導熱矽脂將熱量傳到散熱器底部導熱管水冷管再將熱量導到鰭片最後風扇將鰭片的熱量吹走完成散熱。 但部分晶片頂部有用於保護的金屬蓋,下面才是晶片核心,因此晶片必須透過內部的導熱材料,先將熱量傳到金屬蓋,再透過晶片外的導熱矽脂帶走熱量。 至於沒有金屬蓋的晶片(例如筆電 CPU),頂部也會有矽材料,它的功用是保護電路結構,但也阻絕了散熱。 隨著電晶體密度提升,產生的熱量也愈來愈多,因此台積電將水冷系統整合在晶片中,讓水直接從晶片內帶走熱量。 台積電測試了三種水冷設計,一種是 DWC(直接水冷),直接在晶片表面的矽蝕刻凹槽,讓導熱液體流動並帶走熱量;另一種是在晶片頂部添加蝕刻水路的矽材料結構。

  2. 2022年3月29日 · 舉例來說如何克服不同晶片熱脹冷縮的問題晶片堆疊在一起的散熱問題機械整合強度的問題等。 另外在設計上,傳統晶片設計的工具多是針對單晶片,不完全適用於異質整合晶片,半導體業者還需要更多電腦輔助設計或者設計模擬工具,才能加速異質整合 ...

  3. 2023年12月5日 · 隨著氣候快速變遷,尋找對地球環境影響最低的綠色能源成為當務之急,促使熱電材料逐漸被產學研界重視。國立陽明交通大學材料與工程學系吳欣潔教授投入熱電材料研究多年,研發出將熱電優值(又稱 ZT 值,數值越大代表熱電效益越佳)提升的製程,其研發出的高 ZT 熱電材料也有著極高的轉換 ...

  4. 2019年12月19日 · 2019-12-19. 分享本文. 研究團隊的實驗裝置。 圖片來源: Berkeley News. 教科書教我們,的傳遞方式有三種:傳導、對流、輻射。 傳導和對流需要介質,無法在真空傳遞熱量;而輻射是電磁波,可以在真空中傳送能量,是恆星傳遞能量給其他星球的主要方式。 近期,加州大學柏克萊校區的物理學家們,研究一種透過「量子波動」(quantum fluctuations)傳遞熱能的全新方式。 他們將論文發表在《Nature》期刊上。 論文 傳送門. 熱能可以透過光子和聲子傳遞. 熱能是物體內部微觀粒子不規則運動的巨觀統計表現,粒子運動愈快,物體的溫度也愈高。 宇宙中有兩種粒子可以傳遞熱能:光子(Photon)、聲子(Phonon),它們都是玻色子。

  5. 2021年6月10日 · 短通道效應對奈米級晶片造成的影響就是因為管子管不住電所以只要一通電晶片內的電晶體就會不停漏電導致晶片發熱和功耗嚴重進而影響使用壽命。 直到 1999 年胡正明教授發明了鰭式場效應晶體管(Fin Field-Effect Transistor,簡稱FinFET)—— FinFET 可以理解為加強閘對通道的控制能力,從而減小短通道效應。 由此才在一定程度上延緩了這個問題的辦法,如今台積電、三星能做到 5 nm/ 7 nm 都依賴此項技術。 胡正明教授. 但是到了 3 nm 階段,FinFET 的三面閘的控制作用減弱,短通道效應再次凸顯。

  6. 2020年4月21日 · 美國新創公司 NuScale 就是研發該技術的先鋒者,計畫在美國愛達荷州以 12 的 SMR 為模組、於 2026 年開始提供電力,NuScale 聯合創辦人兼技術總監 Jose Reyes 表示,「簡單性」在核能的安全性中扮演重要一環,NuScale 的計畫明定,當緊急情況發生,安全區域要能夠限在核電廠本身,而不像現有大型核電廠需要進行大規模疏散,他認為要讓安全性增加,這點的改變將會是能讓地方社區能夠接受建立新核電廠至關重要的關鍵。 「核能」帶動「熱能」

  7. 2023年3月15日 · 台達工業自動化. 2023-03-15. 分享本文. 隨著微縮製程技術的不斷突破晶圓的價值快速攀升2018 年時台積電一片 7 奈米 12 吋晶圓的單片價值約為 1 萬美元,2020 年推出 5 奈米時已突破 1.6 萬美元,預計 3 奈米製程量產將上看 2 萬美元,此一數字再乘上半導體製造業高產能利用率,將得出相當驚人的產值。 台達智能製造事業部研發經理張仁明點出,這也是半導體產線對良率有近乎苛求的主因。 他提到,半導體的製程繁複且各環節緊緊相扣,只要某部分出錯就會影響整體,尤其是越前端的製程影響越大,「晶圓導角研磨就是其中重點之一,這一環節的製程設備不只精度和效率都要高,穩定度、稼動率也是關鍵。 晶片圓邊導角研磨精度,直接影響後端製程良率.

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