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  1. 2024年4月3日 · 全球商機資訊. SEMI預估12吋晶圓製造設備投資金額至2025年將高達1,165億美元. 2024-04-03 駐大阪辦事處經濟組 黃組長王維. 據媒體報導國際半導體產業協會SEMI表示2025年生產大尺寸晶圓之半導體製造設備投資金額將達1,165億美元約18兆日圓),較2023年增加20%首次突破1,000億美元。 預估隨著個人消費回升,數位商品相關記憶體與人工智慧半導體市場需求將快速成長。 根據SEMI預估,量產直徑300毫米(12吋)的晶圓設備投資金額在2023年為960億美元,較2023年增加4%,預估至2026年將增加12%為1,305億美元,2027年增加5%達1,370億美元。 在需求面方面,除了來自人工智慧需求外,汽車電動化後車用半導體使用數量將大幅增加。

  2. 2024年2月20日 · 鑑於電子電機產業對馬國經濟之重要性及其在全球供應鏈中之地位,並考量電子電機產業的巨大經濟貢獻與在全球的關鍵地位,MSIA主席稱馬國所有相關部門及機構皆需合作,以優化馬國在電子電機產業之潛力。 首先,馬國需提高其世界競爭力排名,提高營商便捷利性(部分計畫已在進行中),增強電子電機生態系,以2025年全球最低稅收為依據提供獎勵措施。 馬國應持續吸引擁有先進技術的公司,並鼓勵現有公司向價值鏈上游發展。 另主席建議馬國可透過吸引更多圓廠、對IC設計公司建立本地與外國直接投資、推進組裝與測試封裝以及創建馬國自動化領域之全球冠軍來增強其生態系。 “以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供” 點擊率: 137.

  3. 2022年9月12日 · 2022-09-12 管理組進出口管理科. 經濟部 公告. 發文日期:中華民國111年9月12日. 發文字號:經貿字第11104603840號. 附件:如文. 主旨公告自即日起中國大陸產製CCC8541.40.21.20-3EX4吋及6吋磷鋁鎵化銦發光二極體晶圓及CCC8541.40.21.20-3EX磷鋁鎵化銦發光二極體 ...

  4. 2021年12月7日 · 部長及Raimondo部長在本次會談中討論臺灣在全球供應鏈所扮演關鍵角色,以及臺美在加強供應鏈韌性及持續拓展雙向貿易與投資合作的重要性。 臺美雙邊經貿關係深厚,2020年美國為我第2大貿易夥伴,臺灣則是美國第9大貿易夥伴。 COVID-19疫情之下,臺美貿易仍逆勢成長,2020年臺美貿易總額超過830億美元,成長2.38%,2021年1-10月雙邊貿易額超過855.9億美元,較去年同期成長26.19%。 此外,美國是我第3大外資來源國,亦為臺灣主要技術來源。 貿易局本新聞稿發言人:劉副局長志宏. 聯絡電話:02-2397-7109、02-2397-7198. 電子郵件信箱:henryliu@trade.gov.tw. 業務聯絡人:雙邊貿易二組管組長焙埼.

  5. 2024年4月18日 · 協商中的東協「數位經濟架構協定」(Digital Economy Framework Agreement,簡稱DEFA)為全球首份區域數位協定,將有助推動東協經濟體進一步整合。 副總理認為,綜合上述因素,只要抓緊商機,新創公司的前景極為樂觀。 點擊率: 12. 英國提交新菸品和電子煙法案於國會,以阻遏青少年使用煙品和電子煙. 德國能源產業提醒宜儘速興建天然氣及氫氣發電廠,以免提前淘汰煤炭承諾跳票. 西班牙Hympulso計畫將打造全球首列氫能列車. 馬來西亞砂拉越州氫氣廠預定於2025年竣工,盼於2050年成為全球最大綠色氫能出口國家. 阿根廷政府取消紡織及鞋類產品進口須申報原料及成分規定.

  6. 2023年3月27日 · 此次總理夫人何晶外交部長維文Vivian Balakrishnan)、貿工部長顏金勇衛生部長王乙康國家發展部暨外交部高級政務部長沈穎衛生部暨律政部高級政務次長拉哈尤Rahayu Mahzam),以及總理辦公室、外交部與貿工部的官員等,將隨同李總理訪中。 二、 李總理訪問廣東期間,將與中共政治局委員、廣東省委書記黃坤明會面。 在海南期間,李總理將出席「博鰲亞洲論壇」年會開幕式,並與海南省委書記馮飛會面。 在北京期間則將與中國國家主席習近平、國務院總理李強、中國全國人大常委會委員長趙樂際、全國政協主席王滬寧,以及中共政治局委員、北京市委書記尹力等人會面。 三、 星、中高層實體交流已逐步從防疫措施影響中恢復,此次為中國結束三年的嚴格疫情防控後,李總理首次訪華。

  7. 2023年9月13日 · 一、 新加坡副總理兼財政部長黃循財本 (2023)年9月12日出席美國半導體製造公司「格羅方德 (GlobalFoundries)」位於星國的擴建晶圓廠開幕儀式時表示在全球發展數位化轉型之際運算能力將是新的關鍵戰略資源此係世界主要國家爭相控制晶片生產及技術的原因。 二、 黃循財副總理指出,近期美國、中國、日本及歐盟等大國及地區皆競相以高額補貼吸引半導體製造商投資設廠,但小國如新加坡不可能加入補貼競爭,在某些情況下,不得不放棄部分新的投資項目。 新加坡無法涉足所有半導體產業領域,也可能無法涉及高端半導體領域,但在專用晶片領域仍擁有競爭優勢及實力。 儘管面對挑戰,星國特有的優勢將使新加坡繼續擁有一個蓬勃及具競爭力的半導體產業。

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