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  1. 2024年3月7日 · 高頻寬記憶體 ( High Bandwidth Memory , HBM )是三星電子、AMD和SK海力士發起的一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM,適用於高記憶體頻寬需求的應用場合,像是圖形處理器、網路交換及轉發裝置(如路由器、交換器)等。 首款使用高頻寬記憶體的裝置是AMD Radeon Fury系列顯示核心。 2013年10月,高頻寬記憶體正式被JEDEC採納為業界標準。 第二代高頻寬記憶體(HBM2)於2016年1月被JEDEC採納。 NVIDIA在該年發表的新款旗艦型Tesla運算加速卡 —— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也採用了第二代高頻寬記憶體。 HBM跟傳統DRAM有什麼不同?

  2. 2024年4月2日 · AI/大數據. GTC 24:Blackwell架構詳解! 看懂B100、B200、GB200、GB200 NVL72成員的糾結瓜葛. 國寶大師 李文恩 發表於 2024年4月02日 11:00 收藏此文. 延伸閱讀: GTC 24:Blackwell架構詳解(上),全新架構帶來5倍效能表現. GTC 24:Blackwell架構詳解(下),看懂B100、B200、GB200、GB200 NVL72成員的糾結瓜葛(本文) GTC 2024春季場系列報導目錄. 回到GTC 2024春季場系列報導目錄. 身為目前最強的AI加速運算單元,Blackwell GPU不但具有強悍的效能,還可透過串接多組GPU方式構建「超大型GPU」,帶來更高的總體效能與吞吐量。

  3. 2019年9月9日 · 廣編特輯. 本月T人物法蘭克福展覽台灣分公司展會經理王麗薇People Business」專訪: 商用彩色雷射印表機是高品質首要選擇. Techtion科技行動派 發表於 2019年9月09日 18:08 收藏此文. 在二十一世紀的現今,國家之間的貿易往來十分密切,各國透過實體的交易活動互通有無已經是經濟發展乃至於推動科技進步不可或缺的一環,而這些貿易活動的基礎正是源自於數百年前中古世紀即問世的「市集」,尤其是歐陸地區更是隨著大河流域延伸出往來頻繁的交易活動。

  4. 2023年8月8日 · 黃仁勳宣佈推出針對加速運算和生成式AI的新一代NVIDIA GH200 Grace Hopper超級晶片。 GH200由72核Grace CPU和4PFLOPS Hopper GPU組成,在全球最快記憶體HBM3e的「助攻」下,記憶體容量高達141GB,提供每秒5TB的頻寬。 其每個GPU的容量達到NVIDIA H100 GPU的1.7倍,頻寬達到H100的1.55倍。 該超級晶片可以用於任何大型語言模型,降低推理成本。 與當前一代產品相比,新的雙GH200系統共有144個Grace CPU核心、8PFLOPS運算性能的GPU、282GBHBM3e記憶體,記憶體容量達3.5倍,頻寬達3倍。 如果將連接到CPU的LPDDR記憶體包括在內,那麼總共內建了1.2TB超快記憶體。

  5. 2019年9月6日 · 首頁. 新聞. 超萌AI小書僮「Kebbi Air」凱比二代機器人來了,早鳥價僅9,900 元. Hsuann 發表於 2019年9月06日 09:30 收藏此文. 女媧創造於 2018 發布第一代「凱比機器人」,創下了超過5,000台的銷量,今年在 嘖嘖募資平台 推出首度亮相的第二代「Kebbi Air」,早鳥價比第一代更便宜,僅9,900 元,主打 STEAM 程式教育、劇場式英文學習環境、體感互動教育,上線不到半小時就達標,飆破百萬元。 訂閱T客邦電子日報,升級科技原力! 女媧創造研發班底全來自台灣,其核心技術獲得海及小米投資。

  6. 2024年3月31日 · 官方帳號. 官方頻道. 影音頻道. IG帳號. Acer Swift Go 14 特色為「AI-Ready」,內建 Intel Core Ultra 7-155H 不僅強化低功耗的效能表現,也加入了全新的 NPU 單元,支援 AI 相關應用。

  7. 2020年12月17日 · 訂閱T客邦電子日報,升級科技原力!. 2020通訊大賽國際賽「 CONNECTIVITY INNOVATION AWARDS 」由評審們花費許多時間審查與討論,終於決定入圍決賽的9個團隊。. 今年由中華電信、高通、台灣大哥大、亞太電信、明基逐鹿、思科台灣、華電聯網、遠傳電信、物 ...

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