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《產業》HBM年底投片量估占先進製程35% DRAM恐遭產能排擠效應
...產品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV產能來看,至年底HBM將占先進製程比重35%,其餘則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。而受到HBM產能排擠,若先進製程產能擴張不足,DRAM產品恐面臨供不應求,下半年產能配置將是供給是否充足的關鍵。 以HBM最新發展進度來看,TrendForce表示,今年HBM3e將是市場主流,集中在今年下半年出貨。目前SK海力士(SK hynix)依舊是主要供應商,與美光(Micron)均採用...
2 天前