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  1. 2024年8月6日 · Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術是突破傳統技術的大躍進,藉由高精度和控制助製造商蝕刻深寬比 50 倍以上的儲存通道,實現小於 0.1% 的蝕刻輪廓誤差。 低溫蝕刻技術助製造商降低每片晶圓的耗能 40%、碳排放量 90%

  2. 2021年4月1日 · 石墨烯太薄,用半導體蝕刻技術克服 科技部今天舉行研究成果記者會。 科技部自然司司長羅夢凡指出,石墨烯透過結構改造,可以呈現不同的性質,在元件製造領域上吸引業界關注。

  3. 2022年9月29日 · 根據《Venture Beats》報導,半導體蝕刻設備龍頭、美商科林研發公司(Lam Research)營運長 Tim Archer 在 比利時微電子研究中心(Imec)舉辦的 2022 年未來高峰會中,指出 Semiverse 發展至關重要,因為當半導體製程數位化,業者就得以加速製程、更頻繁的開創 ...

  4. 2019年12月16日 · 304不鏽鋼在台灣俗稱為「白鐵」,具良好抗腐蝕性,用途最廣,包括工業、家具裝飾行業和食品醫療行業。 316醫療級不鏽鋼, 因為 比304不鏽鋼多含有一種鉬(Mo)元素 ,所以更耐腐蝕、更堅固,價格也更高,為用途第二廣泛的不鏽鋼。

  5. 2023年3月15日 · 機器視覺系統是透過微米等級精度的工業相機,可以讓晶圓在進料時一次精準到位,同時偵測研磨過程的晶圓中心點,搭配台達的 Edge Profile 系統,就能即時量測研磨粗細,達到產品全檢的目標。 至於與 AGV/OHT 的整合,則可讓導角研磨機與半導體產線周邊的物流系統緊密鏈接,大幅強化生產效率。 產線工程師可藉由台達設計的磨頭快拆功能,讓研磨設備在短時間內恢復運作,相較於市面大多必須動到整組機台並重複調整參數的作法,具備快拆功能的機台對產線將更有利於提升設備稼動率。 「強化生產效率的設計不只是雙工位、整合 AGV/OHT,我們智慧製造中的機台健康預診斷系統,並且搭配磨頭快拆功能,進一步優化產線的設備稼動率。

  6. 2021年2月3日 · 因此,針對 GaN 元件,檢測重點在蝕刻加工後的檢測。 至於在蝕刻部分,住程科技(SPTS)系統副總裁 Dave Thomas 認為,SiC 蝕刻最具挑戰性的地方在於如何加快蝕刻的速度,以及加工的終點偵測。由於 SiC 的硬度相當高,要對此材料進行快速蝕刻是比較

  7. 2024年9月5日 · 根據台灣與外媒報導指出,一家專注於蝕刻與氣相沉積設備的中國半導體供應鏈公司「北方華創微電子裝備」(Naura Technology),涉嫌於台灣非法僱用工程師,意圖替中國企業開發先進晶片製造工具,進而遭調查局與地方檢察署聯合搜索。

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