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  1. 白鐵蝕刻 相關

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  1. 蝕刻 是指以 酸性 、 腐蝕性 或有 研磨 效用的物質在 玻璃 表面上 創作 的技術。 傳統上,這段過程是在玻璃吹製好或鑄好之後進行的。 1920年代,人們發明一種新的模刻技術,即將圖案直接刻在 鑄模 上。 所以當鑄模好了之後,圖案就已經在玻璃的表面上了。 這項技術降低了製作成本,且結合 彩色玻璃 的廣泛運用導致了1930年代便宜花瓶的出現,這些花瓶後來被稱之為「Depression glass」。 因為用在此過程中的酸劑很危險,現在大多是使用研磨的方法。 到了近代,現在的蝕刻應用在 半導體 的製程上,透過 黃光製程 來定義出想要的圖形,利用蝕刻來得到。 半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻:

  2. 蝕刻 是指以 酸性 、 腐蝕性 或有 研磨 效用的物質在 玻璃 表面上 創作 的技術。 傳統上,這段過程是在玻璃吹製好或鑄好之後進行的。 1920年代,人們發明一種新的模刻技術,即將圖案直接刻在 鑄模 上。 所以當鑄模好了之後,圖案就已經在玻璃的表面上了。 這項技術降低了製作成本,且結合 彩色玻璃 的廣泛運用導致了1930年代便宜花瓶的出現,這些花瓶後來被稱之為「Depression glass」。 因為用在此過程中的酸劑很危險,現在大多是使用研磨的方法。 到了近代,現在的蝕刻應用在 半導體 的製程上,透過 黃光製程 來定義出想要的圖形,利用蝕刻來得到。 半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻:

  3. 刻蝕 (英語: etching )是 半導體器件製造 中利用化學途徑選擇性地移除沉積層特定部分的工藝。 刻蝕對於器件的電學性能十分重要。 如果刻蝕過程中出現失誤,將造成難以恢復的矽片報廢,因此必須進行嚴格的工藝流程控制。 半導體器件的每一層都會經歷多個刻蝕步驟。 [1] 刻蝕一般分為電子束刻蝕和光刻,光刻對材料的平整度要求很高,因此,需要很高的清潔度。 但是,對於電子束刻蝕,由於電子的波長極短,因此解析度與光刻相比要好的多。 因為不需要掩模板,因此對平整度的要求不高,但是電子束刻蝕很慢,而且設備昂貴。 對於大多數刻蝕步驟,晶圓上層的部分位置都會通過「罩」予以保護,這種罩不能被刻蝕,這樣就能對層上的特定部分進行選擇性地移除。 在有的情況中,罩的材料為 光阻 性的,這和 光刻 中利用的原理類似。

  4. 蝕刻版畫 是一種 版畫 的作畫方法,先在 金屬 板上雕刻,然後用強 酸 腐蝕,製成凹版,再用油墨印刷成版畫。 現代也有用其他材料和其他化學腐蝕劑的方法。 做蝕刻版畫的金屬板一般用 銅 、 鋅 或 鋼 板,先塗上一層 蠟 , 畫家 用針作畫,也可以用寬刀畫粗面 [1] ,畫出的線和面的蠟被去除,然後放到酸浴中浸泡 [2] 或用酸洗 [3] ,去除蠟的部分被腐蝕凹進去,完成後將蠟洗去,塗上油墨,擦去表面的油墨,只剩下凹線中的油墨,再用壓力轉印到紙上 [4] 。 一張版可以印製幾百張版畫,直到版面磨損。 畫家在製作蝕刻版畫時,有時也直接刻制、修復部分線條。 參考 [ 編輯] 木刻版畫. 銅版畫. 外部連結 [ 編輯] 大都會博物館的蝕刻版畫 ( 頁面存檔備份 ,存於 網際網路檔案館 )

  5. 2023年7月19日 · 蚀刻. 蚀刻 是指以 酸性 、 腐蚀性 或有 研磨 效用的物质在 玻璃 表面上 创作 的技术。. 传统上,这段过程是在玻璃吹制好或铸好之后进行的。. 1920年代,人们发明一种新的模刻技术,即将图案直接刻在 铸模 上。. 所以当铸模好了之后,图案就已经在玻璃的表面 ...

  6. 臺灣正體. 工具. 噴砂石牆. 柴油機驅動的壓縮機用作噴砂的氣源. 噴砂前後 塗層 缺陷處的 腐蝕坑 (英語:Coating) 管道 外壁上的 塗層 缺陷. 噴砂 ,又名 噴丸 、 打砂 ,針對素材表面進行的一種破壞性的加工方式,利用細小的研磨砂材顆粒對素材表面衝擊,讓表面產生像顆粒化般的凹陷使之形成霧面或侵蝕面,而達到除金銹、去毛刺、去氧化層、應力處理、摩擦系數調整、精密度調整、高附著力、美化、霧化、消光、提升素材表面的光潔度等效果。 歷史 [ 編輯] 噴砂的過程是由班傑明·蒂爾曼 (Benjamin Tilghman)在十九世紀末開發的。 他於1870年製造了一台機器以便從工件表面容易地剝離銹和油漆。 1893年起工業界很快使用了這種不可或缺的技術以清潔大型工件表面。

  7. 白鐵是不同含鐵材料的俗稱,可指: 不鏽鋼 [1] 鍍鋅鐵 [2] 馬口鐵 [3] 參考資料 [編輯] ^ 溫, 順華. 管線設計與安裝. 五南圖書出版股份有限公司. 2022: 11. ISBN 9789577638069. ^ 魏, 明通. 普通化學. 五南圖書出版股份有限公司. 2006: 277 ...

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