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2024年4月11日 · 邱品蓉. 韓國媒體《Business Korea》報導，隨著AI競爭越演越烈，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）和英特爾（Intel）預計最快於2026年採用玻璃基板。 報導指出，SKC是韓國最早涉足玻璃基板業務的公司，SKC與半導體設備商應用材料公司（AMAT）合作成立Absolics，並投資2.4億美元在美國喬治亞州建造玻璃基板製造廠。 該工廠預計將於今年第二季和第四季開始生產。 此外，韓國零件巨頭三星馬達和LG Innotek也將玻璃基板視為新的成長動力，並開始進行生產投資。 預計2025年進行原型生產，2026年開始全面量產。 玻璃基板被外界視為晶片發展下一個重大趨勢，較現行基板材料差在哪？ 有哪些好處？ 又有哪些科技公司採用呢？ 玻璃基板（glass substrate）是什麼？
2023年9月12日 · 群創近年來積極轉型並啟動多方佈局，董事長洪進揚表示，在本次台灣國際半導體展SEMICON展出的封裝產品，等同正式宣布踏入封裝產業。 他表示：「產值會是原本面板的六、七倍以上，絕對比原來玻璃、液晶價值還高。 群創參展SEMICON Taiwan 2023，（左起）工研院李正中副所長、PEP 半導體周星輝總裁、群創楊柱祥總經理等人，共同揭開FOPLP活動序幕。 圖／ 群創提供. 面板廠的優勢在於「形狀。 」扇出型封裝以「晶圓級扇出型」封裝為主，就是將晶片放置於圓形的晶圓片上做封裝，然而IC為一個個長方形，圓形的邊角空間自然無法完全放置，相對浪費。 相反的，以面板起家的群創，擅長處理方形產品，正好成為跨界的著力點，力推「扇出型面板級封裝。
2023年9月21日 · |數位時代 BusinessNext. 2023.09.21 | 半導體與電子產業. 6年虧損讓他決定轉型！ 這家設備廠，怎麼從手機鍍膜轉攻先進封裝、毛利率飆46％？ 友威科最為人所知的就是名列iPhone、Nokia手機外觀鍍膜設備供應商，但鮮為人知的是，去年營收有將近一半來自半導體設備，更打進歐系晶片廠供應鏈中。 今周刊. 近幾年台灣半導體產業發展飛快，也讓過去幾年苦哈哈的面板設備廠，紛紛揮軍半導體設備業，不過轉型是否能成功，還有三大關鍵須克服。 面板，曾是台灣明星科技產業，在2010年產值就破兆元，不但聚集超過10萬名從業人員，也帶起了上下游的設備、材料供應鏈，但隨著中國強勢加入戰局，明星產業已變成「慘業」。
2024年4月19日 · 簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。 CoWoS的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。 由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。 CoWoS為貴賓服務！ 魏哲家：需求雙倍成長. 以台積電來說，當前先進封裝服務的對象為下單7奈米以下製程客戶，換句話說，如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）這樣的頂級客戶群才能夠下單CoWoS。 台積電總裁魏哲家在上周法說會指出，先進封裝需求明年有望雙倍成長. 圖／ 邱品蓉攝影.
2021年10月29日 · 首先，我們可以按照材質不同，將保護貼的種類大概分成玻璃和塑膠兩種，由此派生出鋼化膜、類紙膜、水凝膜、防窺膜多種主流保護貼，除了最後一種防窺膜其餘幾種，我在不同時期不同裝置上都使用過，下面就結合我個人的使用感受，給大家聊一聊。
2022年1月3日 · 通常在磊晶過程中，會經過2個步驟： 先在基板表面沉積化學物質，而後才會在基板上形成薄膜，俗稱磊晶。 就難度來講，碳化矽磊晶的挑戰相對較小，因為碳化矽採用的磊晶材料與基板相同，晶格匹配度較高，主要用途是優化晶圓的晶體結構和品質。 相較之下，第3類半導體的另一個關鍵材料——氮化鎵（GaN），磊晶技術的好壞就是非常關鍵的要素。 受限於材料本身的特性，氮化鎵基板（目前用於功率元件的基板，還在研發階段）尚未量產，即使做成了氮化鎵基板，成本也高達2000～3000美元，比一般矽基板（僅35～55美元）貴上許多。 因此，氮化鎵大多是在矽、碳化矽或藍寶石基板上磊晶，以加速產品上市時間。
2022年4月12日 · 柔性Amoled面板把基板材質從堅硬的玻璃，轉換為可彎曲的塑膠材質，耐熱度較低，無法承受OLED面板製程動輒600度以上的高溫，元件得在低溫下達到同等表現。 封裝密合. 塑膠和玻璃相比，阻水阻氧能力都較弱，容易被滲透，封裝層僅1微米，若在無塵室中有任何4微米以上的粉塵掉落，就會造成破孔，製程良率最容易在此階段出問題。 內層耐彎曲. 面板下的電晶體、電極皆是無機材料，薄脆特性易在彎折時斷裂失效，需要調整結構，讓彎折時的「硬力」轉移到柔軟的膠材上做緩衝，避免無機層受力斷裂。 面板結構. 台廠並未在柔性面板領域大力投入發展，是技術不如人嗎？
