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  1. 2019年10月1日 · 積體電路產業中使用的,純度要達到九九.九九九九九九九九九% 半導體材料中使用最多的元素是在地球表面的元素中存量(近二十八%)僅次於氧。

    • 應用在電動車領域,碳化矽材料備受矚目
    • 國際與台灣半導體廠,已在碳化矽領域卡位
    • 被動元件大廠積極投入氮化鎵、碳化矽領域
    • 鴻海沒缺席!專家:搭上中國發展碳化矽的順風車

    隨著 5G 與電動車等應用崛起,化合物半導體市場將快速成長,其中第 3 代半導體是以氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)為材料,一般又稱為新一代化合物半導體,具有速度快、效率高及散熱迅速等特性。 專家指出,全球主要大廠積極進軍新興化合物半導體材料,其中又以應用在電動車領域的碳化矽材料備受矚目,中國也從產業上游到下游布局碳化矽應用,發展功率元件,欲進一步擴大在電動車產業影響力。 碳化矽材料適合導入電動車,可增加續航力、適合車用嚴苛環境、也能降低系統成本;碳化矽在電動車零配件領域以逆變器、車載充電器應用為主。

    法人指出,碳化矽材料也應用在電動車的功率元件、DC/DC 轉換器等領域。從國際大廠來看,包括科銳(Cree)、Ⅱ-Ⅵ、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、羅姆半導體(ROHM)、三菱電機、富士電機(Fuji Electric)等已在碳化矽領域卡位。 台廠正積極布局碳化矽材料和相關技術,晶圓代工廠漢磊布局碳化矽與氮化鎵等化合物半導體,預估今年效益可逐步發酵。 此外,太極能源與母公司廣運共同投資的盛新材料科技布局碳化矽有成,即將在今年第 1 季量產。二極體廠強茂也布局碳化矽材料,鎖定電動車和 5G 高階應用市場。

    被動元件大廠也積極投入化合物半導體領域。國巨集團去年 11 月中旬宣布旗下同欣電與成大合作開發活性金屬硬焊製程級材料自製化,布局高功率氮化鎵及碳化矽封裝用陶瓷基板,支援電動車電力系統。 禾伸堂與信昌電指出,氮化鎵和碳化矽等新興化合物半導體元件,帶動積層陶瓷電容(MLCC)等被動元件在電源應用需求。 半導體矽晶圓廠環球晶去年 6 月也與國立交通大學簽署備忘錄,共同成立化合物半導體研究中心,開發碳化矽等第 3 代半導體材料技術。

    布局第 3 代半導體材料,鴻海集團也沒有缺席,在去年 11 月中旬的鴻海科技日上,集團公布的電動車關鍵零配件,就包括 6 合 1 碳化矽電動動力總成設計。 2019 年 12 月上旬中國媒體報導,鴻海集團參與濟南富能半導體高功率晶片專案,主要建設月產 3 萬片的 8 吋矽基功率元件產能和月產 1000 片的 6 吋碳化矽功率元件產能,預估 2022 年滿載後,年銷售收入預估可超過人民幣 20 億元。 鴻海若規劃轉投資功率元件,專家指出,代表鴻海預見中國發展碳化矽半導體晶圓和電動車應用的產業趨勢,欲藉此搭上順風車加入相關供應鏈。 (本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈電動車帶動碳化矽應用 鴻海與半導體廠不缺席〉,首圖來源:特斯拉官網...

  2. 2021年8月9日 · 特斯拉帶動第三代半導體碳化矽需求但台廠自主供應鏈可能出現斷層!. 【為什麼我們要挑選這篇文章功率半導體攸關電動車的功率管理與充電效能其中 SiC碳化矽具備耐高電壓散熱性好等優點被特斯拉帶動採用未來將廣泛應用於高價 ...

  3. 2021年10月6日 · 放眼看去,除了原本就稱霸晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等,均布局卡位第 3 代半導體一段時間;在第 2 代半導體砷化鎵(GaAs)領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等,也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。. 此外,功率元件供應鏈如強茂、漢磊 ...

  4. 2020年8月27日 · 在台灣積體電路企業展露鋒芒的進程中新竹科學工業園區簡稱新竹園區逐步形成了覆蓋晶片設計光罩制板晶片製作封裝測試等環節在內的產業集群例如在設計環節衍生了茂矽矽統威盛等企業

  5. 2021年8月6日 · 鴻海 5 日斥資新台幣 25.2 億元收購旺宏竹科 6 吋晶圓廠,將在此開發與生產第三代半導體 SiC。SiC 主要用於高階電動車款,攸關電動車快速充電效能。鴻海收購旺宏廠的舉動,是 3+3 策略當中,整合電動車與半導體發展的重大里程碑。

  6. 2020年1月10日 · 半導體產品示意圖. 【為什麼我們要挑選這篇文章】半導體材料以「」為主,然而基半導體具有功耗高、切換頻率低等缺點,但 5G 產品又有高功耗、高頻等特性,為了提升 5G 效能,「氮化鎵」成為 5G 時代的重要材料,也是台灣代工廠的關鍵領域 ...

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