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2023年3月22日 · 中央社. （中央社記者張璦新竹22日電）台灣拚2030年矽製程超越全球，跨部會推動次奈米尺度半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等3大計畫，各團隊今天齊聚分享研究亮點。 國科會主委吳政忠表示，將擴大投入先進製程、新興IC設計應用研發與產業補助。 國科會主辦、經濟部協辦的「2023台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」今天在新竹登場，產官學研意見領袖共襄盛舉，論壇觸及半導體人才培育、產學交流、前瞻技術發展等議題。 會中，各學研團隊展現學術及產業應用亮點，聚焦「次奈米尺度的Å世代半導體」、「更高頻耐高壓的化合物半導體元件」、「AI晶片運算與通訊晶片設計」等3大領域。
2021年7月30日 · 2021/07/30 18:39. 內用隔板規格爭議多 業者怨:花冤枉錢. 黃種瀛 徐孟蘭 洪年輝 謝忠義 報導 / 彰化縣. 彰化開放小吃店內用，北斗鎮肉圓名店花了2萬元訂壓克力隔板，卻因為規格不符，緊急喊卡，店家後來又花1萬元將隔板整形加高;而另一家牛肉麵店，則是用廢棄紙板做隔板，折成ㄇ字型也高過頭，被稽查人員認定符合規定。 花大錢的隔板竟然不如廢棄紙板嗎？ 衛生局現在有新規定，隔板應該採用塑膠或壓克力材質，紙板或報紙等材質會吸附病毒，禁止使用。 牛肉麵店的桌上擺滿廢棄紙板，凹成ㄇ字型，用來當用餐隔板，客人吃完離開，店員就用酒精噴紙板消毒，紙板出現一塊一塊濕掉痕跡，牛肉麵店業者邱先生說：「原本是差不多一片180元，現在漲到400多塊，因為我們的量比較少，那（製造商）就是愛理不理的樣子。
2024年4月12日 · 2024/04/12 12:45. 台積電資本支出大聯盟鎖定這兩檔 布局全球半導體上游靠這檔ETF. 黃育仁 綜合報導 / 台北市. 台積電創辦人張忠謀日前曾說，在AI大潮流下，客戶要的不僅是幾萬片晶圓，而是十間晶圓廠的量。 台積電積極在台灣擴廠，也在全球布局，包括美國、日本等地，也都獲得當地政府不少補助與優惠。 台積電資本支出提高，受惠的會是上游廠商，財經專家阿格力觀察，台股的崇越 (5434)及漢科 (3402)都有紅利可以拿，不過如果要掌握全球半導體上游設備與材料廠的話，就可以從00941中信上游半導體下手。
2021年8月28日 · 雖然研究認為隔板會妨礙空氣流通，增加氣膠傳播風險，不過胸腔科醫生認為目前隔板還是最有效阻絕，胸腔內科醫生王金洲說：「我想那個氣膠 ...
2024年4月14日 · 發揮矽島實力，迎上生成式AI浪潮，國科會今年啟動晶創台灣方案，10年斥資新台幣3000億元經費，力拚將台灣打造為世界的IC設計重鎮，今年作為晶創元年，政府規劃投入120億元點火布局，育才方面，將設置台灣首座IC設計海外訓練基地。 吳政忠表示，台灣半導體在製造與封裝測試領先全球，他出訪歐美國家時，對方希望台灣晶圓製造大廠前進當地設廠製造，但並不是所有國家都有條件端出數十億美元的補助利多，IC設計則不同，台灣可以幫忙，提供一套完整的培訓生態系統、專家團，更重要的是，台灣在這方面也需要國際人才。
2024年4月6日 · 半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM）先進封裝架構，AI應用高頻寬記憶體（HBM）預期最快第4季開始量產。 因應CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求，晶圓測試廠京元電今年相關產能將擴充超過2倍，京元電苗栗銅鑼三廠剩餘空間，已快速發包無塵室機電等工程建置，因應客戶下半年設備產能量產。 此外，京元電銅鑼四廠廠房規劃提早發包興建，因應2025年客戶對京元電廠房空間的需求。 除了台廠積極擴充先進封裝產能，國外大廠也不遑多讓。 英特爾（Intel）積極布局2.5D的EMIB與3D Foveros方案的先進封裝技術，除了在美國亞利桑那州，也正擴充馬來西亞檳城新廠。
2024年5月4日 · 蔡祺文表示，矽品精密成立於1984年，從創業初期到如今成為全球知名的封測大廠，第1年資本額新台幣400萬元、營收400萬元、員工人數22人，最近資本額440億元、營收1140億元、員工人數2萬3000人，40年來營收成長約2萬8500倍，現已成為全球封測產業的重要領導者之一。 許茂新則提到，矽品公司在中科二林及虎尾園區積極擴建新廠房，投資總額約1700億元，預計產能滿載後年產值770億元，營業額將再創高峰，矽品致力於培育在地半導體人才與厚植技術能量，加上地處南北樞紐要道，有助提升台灣在全球封測產業的關鍵地位。
