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  1. 2022年11月9日 · 日本晶圓廠勝高(SUMCO)指出,6吋晶圓產能已出現鬆動,12吋晶圓持續供不應求,8吋晶圓受惠車用及工業需求維持穩定,目前與客戶簽訂的 ...

  2. 2024年5月3日 · 中央社. (中央社記者張建中新竹3日電國際半導體產業協會SEMI統計第1季全球矽晶圓出貨量降至28.34億平方英吋季減5.4%年減13.2%SEMI矽產品製造商委員會SMG主席李崇偉表示IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響第1季所有尺寸矽晶圓出貨同步下滑其中拋光晶圓較去年同期減少幅度略高於磊晶晶圓。 李崇偉說,部分晶圓廠使用率於2023年第4季觸底,數據中心的先進製程邏輯產品和記憶體需求,在人工智慧(AI)廣泛應用推波助瀾下節節上升,值得關注。 受客戶去化庫存影響,矽晶圓廠環球晶、台勝科及合晶第1季業績同步滑落;環球晶第1季營收新台幣150.87億元,年減18.96%,台勝科季營收30.29億元,年減19.5%,合晶季營收19.62億元,年減27.24%。

  3. 2021年1月4日 · 晶圓鍵合技術為製作半導體材料的關鍵技術之一不用膠黏合而是透過材料接觸表面形成鍵結傳統是在高溫下進行而製成的半導體元件則可應用於手機電腦等電子設備。 然因矽屬共價鍵,銅屬金屬鍵,兩者鍵結方式不同,不易結合,故現有銅矽鍵合技術是應用壓縮鍵合法,需先於矽晶圓表面鍍上一層黏著層,再將此黏著層與隨後鍍上的銅薄膜相黏,最後經熱處理與另一銅材質表面結合。 團隊成員中大機械系學生簡伯諺表示,此製程較為耗時與耗能。 團隊所運用的「電化學」方式,可透過銅片表面游離化的原子與矽的懸掛鍵相互接合,「就像魔鬼氈上的鉤子一樣,讓矽勾住銅離子。 」李天錫解釋。 此外,實驗在攝氏負70度下的低溫進行,更證實銅與矽的鍵合與熱能並無太大關聯,是應用電子轉移產生離子直接鍵合。

  4. 2023年9月4日 · CTS華視新聞. (中央社記者張建中新竹4日電)導電漿廠碩禾旗下華旭材展開營運轉型,除跨足半導體再生晶圓和碳化矽晶圓市場,7月進一步導入碳化矽磊晶晶圓設備,預計第4季量產。 華旭材原先以鑽石線和輔料業務為主,瞄準...

  5. 2022年11月16日 · 前新竹市長林智堅為新竹市長候選人沈慧虹助選9月底合體直播這段話卻被網友挖出來前新竹市長林智堅(09.24):「也因為有矽新竹產矽 ...

  6. 2024年4月12日 · 2024/04/12 12:45. 台積電資本支出大聯盟鎖定這兩檔 布局全球半導體上游靠這檔ETF. 黃育仁 綜合報導 / 台北市. 台積電創辦人張忠謀日前曾說,在AI大潮流下,客戶要的不僅是幾萬片晶圓,而是十間晶圓廠的量。 台積電積極在台灣擴廠,也在全球布局,包括美國、日本等地,也都獲得當地政府不少補助與優惠。 台積電資本支出提高,受惠的會是上游廠商,財經專家阿格力觀察,台股的崇越 (5434)及漢科 (3402)都有紅利可以拿,不過如果要掌握全球半導體上游設備與材料廠的話,就可以從00941中信上游半導體下手。

  7. 2024年4月25日 · 2024/04/25 08:39. 魏哲家出席北美技術論壇 台積電2026年完成光子整合. 中央社. (中央社記者張建中新竹25日電)台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。 2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證,2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件,將光連接導入封裝中。 台積電北美技術論壇在美國加州聖塔克拉拉市舉行,今年邁入30週年,出席人數從30年前不到100人,增加到今年超過2000人規模。 台積電總裁魏哲家親自出席北美技術論壇,他說,在當前AI賦能的世界,人工智慧功能不僅建置於資料中心,也內建於個人電腦、行動裝置、汽車及物聯網之中。

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