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2022年11月9日 · 日本矽晶圓廠勝高(SUMCO)指出,6吋矽晶圓產能已出現鬆動,12吋矽晶圓持續供不應求,8吋矽晶圓受惠車用及工業需求維持穩定,目前與客戶簽訂的 ...
2024年5月3日 · 中央社. (中央社記者張建中新竹3日電)國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球矽晶圓出貨量降至28.34億平方英吋,季減5.4%,年減13.2%。 SEMI矽產品製造商委員會(SMG)主席李崇偉表示,IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響,第1季所有尺寸矽晶圓出貨同步下滑,其中拋光晶圓較去年同期減少幅度略高於磊晶晶圓。 李崇偉說,部分晶圓廠使用率於2023年第4季觸底,數據中心的先進製程邏輯產品和記憶體需求,在人工智慧(AI)廣泛應用推波助瀾下節節上升,值得關注。 受客戶去化庫存影響,矽晶圓廠環球晶、台勝科及合晶第1季業績同步滑落;環球晶第1季營收新台幣150.87億元,年減18.96%,台勝科季營收30.29億元,年減19.5%,合晶季營收19.62億元,年減27.24%。
2021年1月4日 · 晶圓鍵合技術為製作半導體材料的關鍵技術之一,不用膠黏合而是透過材料接觸表面形成鍵結,傳統是在高溫下進行,而製成的半導體元件則可應用於手機、電腦等電子設備。 然因矽屬共價鍵,銅屬金屬鍵,兩者鍵結方式不同,不易結合,故現有銅矽鍵合技術是應用壓縮鍵合法,需先於矽晶圓表面鍍上一層黏著層,再將此黏著層與隨後鍍上的銅薄膜相黏,最後經熱處理與另一銅材質表面結合。 團隊成員中大機械系學生簡伯諺表示,此製程較為耗時與耗能。 團隊所運用的「電化學」方式,可透過銅片表面游離化的原子與矽的懸掛鍵相互接合,「就像魔鬼氈上的鉤子一樣,讓矽勾住銅離子。 」李天錫解釋。 此外,實驗在攝氏負70度下的低溫進行,更證實銅與矽的鍵合與熱能並無太大關聯,是應用電子轉移產生離子直接鍵合。
2023年9月4日 · CTS華視新聞. (中央社記者張建中新竹4日電)導電漿廠碩禾旗下華旭矽材展開營運轉型,除跨足半導體再生晶圓和碳化矽晶圓市場,7月進一步導入碳化矽磊晶晶圓設備,預計第4季量產。 華旭矽材原先以鑽石線和矽輔料業務為主,瞄準...
2022年11月16日 · 前新竹市長林智堅為新竹市長候選人沈慧虹助選,9月底合體直播,這段話卻被網友挖出來,前新竹市長林智堅(09.24)說:「也因為有矽,新竹產矽 ...
2024年4月12日 · 2024/04/12 12:45. 台積電資本支出大聯盟鎖定這兩檔 布局全球半導體上游靠這檔ETF. 黃育仁 綜合報導 / 台北市. 台積電創辦人張忠謀日前曾說,在AI大潮流下,客戶要的不僅是幾萬片晶圓,而是十間晶圓廠的量。 台積電積極在台灣擴廠,也在全球布局,包括美國、日本等地,也都獲得當地政府不少補助與優惠。 台積電資本支出提高,受惠的會是上游廠商,財經專家阿格力觀察,台股的崇越 (5434)及漢科 (3402)都有紅利可以拿,不過如果要掌握全球半導體上游設備與材料廠的話,就可以從00941中信上游半導體下手。
2024年4月25日 · 2024/04/25 08:39. 魏哲家出席北美技術論壇 台積電2026年完成矽光子整合. 中央社. (中央社記者張建中新竹25日電)台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。 2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證,2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件,將光連接導入封裝中。 台積電北美技術論壇在美國加州聖塔克拉拉市舉行,今年邁入30週年,出席人數從30年前不到100人,增加到今年超過2000人規模。 台積電總裁魏哲家親自出席北美技術論壇,他說,在當前AI賦能的世界,人工智慧功能不僅建置於資料中心,也內建於個人電腦、行動裝置、汽車及物聯網之中。