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2023年7月10日 · ＃半導體. 陳建鈞. 中國宣布自8月1日起管制鎵、鍺2大晶片關鍵原料的出口，消息傳出後市場買家急著囤貨，促使鎵的報價在上周飆升27%。 針對中國宣布限制鎵、鍺等半導體材料出口，經濟部長王美花4日指出，我國都是從美國、日本進口這些金屬精煉後的產品，因此管制措施對台灣來說短期影響不大，不過長期對市場有何影響，將有待觀察。 面對歐美聯手展開的半導體封鎖，中國如今也在美國國慶前夕祭出了反制政策， 將對鎵和鍺兩種半導體產業關鍵金屬實施出口管制，向海外出售前必須取得商務部取可。 中國政府宣布，從8月1日開始鎵和鍺兩種金屬若想向海外銷售，必須先向中國商務部申報海外買家的詳細資訊，取得許可後才能出口。 在美國對中國的科技封鎖越來越激進，這被認為是中國終於展開的反攻。
- 高功率、高頻率優勢，構成電源、通訊產業新氣象
- 為維持國力，各國都列為「國安級」產業
- 併購、合作、搶專利，大廠垂直整合策略保障產能
- 台廠「打群架」，集團化搶進全球市場
不同於第1類半導體是單一材料，合計占半導體總產值不到1成的第2類和第3類半導體，都是由2種（或2種以上）材料集結而成，又稱為化合物半導體（Compound Semiconductor）。 其中，第2類半導體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主，由於速率快、低雜訊，是3D感測、光達、射頻（手機／基地台）的主流材料，具高頻與高功率特性，幾乎所有手機裡都有它。（詳見下方圖表） 至於第3類半導體材料，則以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主，近年來在氣候暖化效應促使「淨零碳排」議題受到矚目，次世代5G通訊技術趨於成熟，以及電動車、航太、資料中心與能源應用的加速推進，需求正高速起飛。 以氮化鎵和碳化矽為主的第3類半導體材料的優勢是，比起第1類和第2類半導體材料，能夠承受更高功率、高頻率（如...
雖然有日益普及化的趨勢，各國仍將第3類半導體視為「國安級」產業，列入重點保護，具體措施包括：頒布政策鼓勵投資，或是管制出口。 日本經濟產業省（METI）在2021年發布的「半導體戰略要點」中，除了鼓勵第3類半導體材料的創新之外，更領先全球宣布預先投入第4類半導體氧化鎵（Ga2O3）的研究，預計可用於更大的電力充電系統及其電網供應系統。 美國國家安全委員會（National Security Council，為國防授權法案成立的暫時組織，現應正名為美國人工智慧國家安全委員會NSCAI）則於2021年發布厚達752頁的「半導體總檢討報告」，在第13章裡直接點名國家須重視氮化鎵研發的重要性，便是著眼於在通訊與國防應用。 2016年，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）曾計畫以8.5億美元買下美...
現階段來看，第3類半導體的主導權仍集中在歐、美、日大廠手中。即使如此，這些業者也都面臨基板的生產量不足，碳化矽晶圓產能不足的考驗，因此，各國關鍵領導廠商無不透過併購、合作、取得專利的方式，設法垂直整合供應鏈上游。 日本羅姆半導體（ROHM）早在2009年，就收購歐洲最大碳化矽單晶晶圓製造商SiCrystal；瑞士意法半導體（ST）於2019年，收購瑞典碳化矽晶圓製造商Norstel；美國安森美（onsemi）則是在2021年，收購美國碳化矽和藍寶石晶圓供應商GTAT（GT Advanced Technologies），目的都是為了掌握足夠的碳化矽晶圓產能，或更加深化磊晶成長技術。 拓墣產業研究院分析師王尊民指出，第3類半導體基板居高不下的成本，一直是發展受限的主因，價格大概是傳統矽基板的5～...
楊瑞臨指出，「台廠在第3類半導體的戰略，多是以整合產業鏈的形式進攻。」目前，至少有5個集團從上中下游布局第3類半導體。 晶圓代工龍頭台積電，已在氮化鎵功率元件上與愛爾蘭客戶納微合作，在出貨量上稱王，集團旗下世界先進也並進布局。 中美晶集團由基板、磊晶的上游材料向下延伸，不僅投資環球晶發展基板能力，也斥資1,500萬美元投資美國高功率氮化鎵製造商Transphorm，同時入股宏捷科、朋程，以集團力量擴大供應鏈。 漢民集團從自身的半導體設備優勢出發，透過漢磊投控投資漢磊（代工）及嘉晶（磊晶）技術，進軍市場。 自動化設備廣運集團則是與子公司太陽能廠太極聯手，合資成立孫公司盛新材料，朝最上游長晶技術叩關。 鴻海集團在2021年9月正式成立鴻揚半導體，出手併購旺宏6吋廠，並宣布斥資37億元進駐竹科，成...
2024年1月2日 · 公司回應了. 荷蘭政府已撤銷部分DUV機代的出口許可，ASML證實將對中國客戶造成影響，同時也表示不會對2023年營收造成重大影響。 MoneyDJ理財網. 2024.01.02更新. ASML於2日指出，荷蘭政府已撤銷部分DUV機代的出口許可，將對中國客戶造成影響。 然該公司也發出聲明表示，將不會對2023年營收造成影響，以下為聲明全文： 荷蘭政府近期撤銷部分2023年NXT:2050i及NXT:2100i微影系統之出口許可證，對少數位於中國的客戶產生影響。 我們預期，當前出口許可證的撤銷或美國最新的出口管制限制措施，不會對我們 2023 年的財務前景產生重大影響。 在近期與美國政府的討論中，ASML進一步釐清美國出口管制規定之範圍和影響。
2020年9月8日 · AI藥物辨識技術大致可分成兩種：1：1 和1：N，前者的應用多為醫療中心藥劑部調劑時，驗證管制藥或高貴藥的身分；後者則應用在預防取用多種藥品時的錯誤。 以技術難度來看，1：N的難度比1：1還要高，因為1：N的藥物辨識更容易受藥物類型、拍攝角度、拍攝方向、拍攝距離、環境光等因素影響辨識準確度。
2020年3月2日 · 隨著5G時代的來臨，近期各大封測廠都動作頻頻，深怕錯過這個難得一見的大機遇，例如台灣的半導體封測廠日月光投控（3711）、京元電（2449）、矽格（6257）都宣布大幅增加其資本支出，以因應客戶大量的訂單需求。 今天這篇文章將詳細介紹整個IC封測業，再加碼分析有哪些類股／公司能在5G時代實質受惠。 讀完這篇文章，你將知道以下幾件事： IC產業鏈的全貌 — 你手中的智慧型手機是怎麼做出來的？ 淺談IC封裝，SiP和SoC，哪種技術能在5G時代勝出？ 什麼是IC測試？ IC製程 — 你手中的智慧型手機是怎麼做出來的？ 大家可能常聽到晶圓代工、5奈米、7奈米、IC設計、封測等半導體業的專有名詞，那麼這些到底是什麼意思呢？ 要回答這個問題就必須由整個半導體產業談起。
2020年4月30日 · 影片直擊極紫外光EUV微影技術是怎麼運作的. 當製程逐漸縮小，FinFET架構將碰到瓶頸. 「不過FinFET架構確實會受到接下來製程的縮小而碰到發展的瓶頸，」台積電首席科學家黃漢森點出這個存在的事實與困難。 這也是為什麼在3奈米的節點上，各家半導體業者都開始重新思考架構的選擇。 黃漢森補充到，在16奈米的製程中採用FinFET架構，每個電晶體可以有很多的鰭，但當製程逐漸縮小的時候，鰭的數量也會隨之減少。 「當然不可能有0.5個鰭啊！ 」黃漢森笑著說，所以當製程越往下走、空間越來越小的時候，FinFET最特別的垂直設計將會碰上空間跟技術上的挑戰。
2021年3月11日 · 簡永昌. 根據工研院（IEK）的預估，今（2021）年台灣半導體產業有機會較去年成長3.5%、整體營收更上看3.33兆新台幣。 「而今年辛耘的營收跟獲利都會有雙位數的成長，」辛耘執行長許明棋樂觀預估。 主要業務範圍以濕製程設備、晶圓再生以及設備代理（含半導體、LED、太陽能等）為主的辛耘，在面對2020年新冠肺炎的衝擊時，營收表現較2019年衰退1成、為35億8000萬新台幣，「但2019年在預估2020年的時候，我們都認為相當看好。 撇開疫情不談，許明棋表示當時公司遇見5G、AI（人工智慧）跟物聯網的應用將持續成長，會帶動先進半導體設備的需求，至少1-2年內市場都會有不錯的發展；配合辛耘近年來積極耕耘光阻去除、金屬玻璃設備等應用之緣故，整體成長動能將不只一座引擎。
