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2024年4月11日 · 玻璃基板（glass substrate）是代替傳統的塑膠基板，可以形成更精細的電路，加上耐熱和抗彎曲等特性，將有利於大規模應用。 由於材料的物理限制，現行基板材料相較於玻璃更加耗電，也更容易膨脹和翹曲，玻璃將更符合未來需求。 玻璃基板為何成為受關注技術？ 由於摩爾定律逐漸走向盡頭，半導體業者開始由2D走入3D，希望透過晶片堆疊並封裝的方式，持續推升電晶體數量，以取的更好的效能，最後步驟「封裝」則成為重點。 伴隨著這項趨勢，英特爾（Intel）宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板，突破傳統限制，量產時間將介於2026至2030年之間。 英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年，選擇在於美國矽谷舉辦的2023年Innovtion Day上公布，頗有秀肌肉意味。
2022年1月3日 · IC設計的好壞，不僅受上游晶圓製作的影響，也與下游晶圓代工的環節息息相關。. 國立中央大學校長副校長綦振瀛指出，製作第3類半導體晶片，IC設計商一定要與晶圓代工廠密切合作，確保設計出來的產品能夠有相對應的製程，才能做出元件。. 陳佐銘補充，IC ...
2020年12月15日 · 成立於1998年的嘉晶，主要負責研究、開發、生產製造及銷售矽、碳化矽、氮化鎵等磊晶材料，由於嘉晶是國內唯一一家可以同時提供碳化矽，以及氮化鎵磊晶代工服務的廠商，隨著5G、電動車時代的到來，嘉晶在材料領域占有關鍵優勢。. 嘉晶是台灣唯一可同時 ...
2015年7月20日 · 純化分成兩個階段，第一步是冶金級純化，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式，將氧化矽轉換成 98% 以上純度的矽。 大部份的金屬提煉，像是鐵或銅等金屬，皆是採用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。 但是，98% 對於晶片製造來說依舊不夠，仍需要進一步提升。 因此，將再進一步採用西門子製程（Siemens process）作純化，如此，將獲得半導體製程所需的高純度多晶矽。 矽柱製造流程（Source: Wikipedia ） 接著，就是拉晶的步驟。 首先，將前面所獲得的高純度多晶矽融化，形成液態的矽。 之後，以單晶的矽種（seed）和液體表面接觸，一邊旋轉一邊緩慢的向上拉起。
2023年5月10日 · 產品包含特用化學、光阻材料和EUV（極紫外光曝光機）的光罩盒，加上台灣家登精密，是全球唯二光罩盒供應商。 圖／ 英特格. 2奈米在哪，供應商就在哪！ 英特格成熟、先進製程全包. Loy在接受媒體採訪時，將英特格事業體分為四大部門，分別為：先進製程化學品、CMP化學機械研磨液、微污染防治過濾器（AMC）和物料傳輸業務（如高純度化學品傳輸技術）。 謝俊安表示，當前英特格在台灣，無論是研磨液、盛裝化學品的桶子或是過濾產品的生產，都是全球最先進的產品。 相較於成熟製程，化學品對先進製程良率的影響更大， 謝俊安直言，英特格來台灣設點的確是為了兩奈米，以及更先進的製程。 他解釋，過去即使有研發團隊在台灣，和客戶研發後還需要等製造完成、運送到達才能進行下一步，於開發上相當耗時。
2021年3月19日 · 車廠、電池廠拉幫結盟，三股勢力各自壯大. 當各家車廠加入這股電動車浪潮時，與電池廠商「拉幫結盟」已成為慣例。. 儘管這三大電池廠的產品都已獲得全球多家國際車廠選用，各自也有著更為深入合作的夥伴。. 去年10月，LG化學曾傳出正與多家車廠進行談判 ...
2022年9月28日 · 首先，台泥率先在去年10月斥資120億元在高雄蓋1.8GWh電池芯廠，生產三元電池（指包含鎳、鈷及錳或鋁3種金屬元素的聚合物），最快2023年啟用。 緊接在後，鴻海斥資60億元在高雄打造「台灣電芯研發暨試量產中心」，生產磷酸鋰鐵電池、年產能1GWh，最快2024年導入電動巴士、乘用車及儲能應用。 台塑則是分兩階段投資160億元，在彰濱蓋5GWh磷酸鋰鐵電池芯廠，第一期蓋2.1GWh、2024年量產；第二期2.9 GWh、2027年完工。 大集團有志一同加速電池產業布局，業界認為有助於帶動本土電池供應鏈。 深耕電池材料的碩禾總經理黃文瑞曾表示，「過去台灣電池產業之所以做不起來，是因為市場太小，缺少下游使用者，導致無法出現具有規模的電池芯廠。
