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  1. 2022年3月13日 · 台灣半導體的基礎深厚電子產業的人才質量豐沛絕對有條件與各國競爭另外數十億元就可以打造化合物半導體廠產線加入競爭的門檻遠較矽半導體為低產品多是少量多樣價高常常必須客製化非常符合台灣企業彈性高的優勢。 電動車產業應用 產值多數十倍. 吳誠文指出,2050淨零碳排的議題將會發酵,各國政府要求燃油車輛比重降低,電動車輛會逐年提升,對化合物半導體的需求將增加,更重要的是,以化合物半導體為核心,結合成模組、零組件,甚至商品,更可大幅擴大產業規模。 譬如過去台灣因在引擎製造居於劣勢,致汽車產業發展不順利,現在電動車自然沒有了這一問題;而電動車輛最要先解決的是耗能,使用碳化矽能讓能源的使用更有效率,台灣若能藉以發展電動車產業,價值還會比化合物半導體更大數十倍。

  2. 2023年4月14日 · 聯電表示公司是全球首家所有廠區同時通過QC 080000 HSPM 標準驗證的半導體製造商也是國內首家達成全氟碳化合物PFOA-related製程有害物質替代的半導體業者台灣所有廠區也都通過工業局清潔生產評估系統認證

    • 兩大應用領域:通訊及功率元件
    • 技術門檻高 長晶及切磨是關鍵
    • 發展idm能量 催生下游應用

    鄭華琦指出,從應用面來看,化合物半導體在通訊元件及功率元件的發展機會最大。首先在通訊方面,愈來愈多5G通訊基地台的功率元件採用GaN,使頻率在24GHz以上應用無虞。另外5G時代,在毫米波方面,能承受更高功率、減少更多耗損、且尺寸更小的第三代半導體,GaN將成為未來PA材料的主流,未來手機終端的RF射頻、6G通訊的太赫茲高頻通訊等,也都要仰賴化合物半導體。 其次在功率元件方面,目前GaN已應用於消費電子的功率元件,可縮小充電裝置的體積,縮短充電時間,例如手機、NB等電子載具之快充,APPLE將有可能採用USB-C方案並且支援PD快充;化合物半導體在車用電子的應用將最為廣泛,包括汽車的動力驅動系統、先進駕駛輔助與感知系統、車聯網通訊,電動車充電樁等,都少不了它。SiC的散熱好,可承受高溫、高電...

    鄭華琦分析,目前各國投入化合物半導體的廠商並不算多,主要是技術門檻高。其製程與矽半導體類似,同樣必須經歷晶球、晶圓切磨拋、元件製作、封裝、模組等階段;不過,化合物半導體是兩種以上的元素結合,必須考慮晶格及原子的匹配性,在晶球生長及晶圓加工的階段更為困難。以SiC為例,將碳與矽兩種材料進行高溫熔融,必須精準掌握兩大要件:高真空度及高溫均勻性;對照矽晶圓,因為熔融溫度較低,可長出的晶棒較大也較快,而碳化矽半導體的晶球製作不如矽晶棒,因此成本居高不下。 也因為這樣的技術門檻,臺灣在矽半導體的成功經驗不見得能完全複製。目前國內廠商參與化合物半導體仍以代工為主,包括:具備6吋矽基氮化鎵(GaN on Si)量產能力的嘉晶;矽半導體龍頭台積電,也早有投入GaN on Si半導體的製造;甚至如晶電的長晶品...

    鄭華琦指出,臺灣發展化合物半導體,具有兩大優勢,一是半導體供應鏈完整,已較其他國家更具優勢。二是車用零組件供應鏈發達,據悉Tesla電動車供應鏈之中,臺廠就占了七到八成,而車用電子是化合物半導體最快發酵的應用,無非是臺灣加值產業鏈連結之好機會。 鄭華琦建議,臺灣要建立化合物半導體的領先地位,可從整合製造的IDM模式著手。主要是化合物半導體的新製程,上下游具有高度相依興趣維持高品質和可靠度,例如長晶純度與晶圓切割損耗對於模組效能及成本至關重要。唯有充分掌握上下游所有環節,尤其是原料取得、長晶設備、切磨拋技術,才能打造高良率與高品質的產品,作為相關應用的良好基礎,進而催生豐富的產業生態系。 此外,中美貿易戰打亂全球供應鏈版圖,掌握自有技術是因應變局的不二法門,若能透過IDM練兵,從上到下建立屬於...

  3. 2024年3月19日 · 中碳目前擁有8條瀝青碳微球生產線產製石墨碳微球產品前驅物今年初宣布再於屏南廠建置高溫石墨化量產線自行開發出攝氏3000度高溫下能進行石墨化熱處理關鍵技術成功自主量產石墨碳微球產品目前石墨碳微球產品的年產能達2,000噸石墨化 ...

  4. 2022年3月3日 · 〔記者張慧雯/台北報導〕中(1723)今(3)日參加群益金鼎證券線上論壇,副總陳宜宏指出,今日台電停電對中來說影響輕微,且材料工廠正好停檢、因此沒有影響,至於中今年各項產品線朝高值化方向前進,包括介相石墨微球、先進材料、石墨塊材都有擴產(廠)計畫,期待能進軍半導體業製程用石墨零組件市場。 中去年營收79.82億元、稅前淨利13.13億元、每股稅前盈餘約5.77元;而隨著國際油價大漲,陳宜宏也說,國際油價上揚對於中來說售價也會調漲,今年1月營收就來到8.3億元、單月稅前淨利則為1.39億元。

  5. 2022年4月19日 · 國內化合物半導體產業首季產值202億元年增2.7%,展望未來由於節能減碳成為長期趨勢可以預期氮化鎵碳化矽需求幾年內將倍數成長台灣多家廠商也開始進行長期擴充計畫讓台灣在化合物半導體生產鏈可站穩一席之地光電協進會指出在5G通訊電動車元宇宙等趨勢下相關產業如太陽光電化合物半導體光通訊Mini/Micro LED等產業應會持續成長;但俄烏戰爭持續延燒、全球疫情升溫、物價上漲壓力造成全球金融陷入緊縮等不確定因素,將影響國內外需求,進而影響2022年度的台灣光電暨化合物半導體產業走勢。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道. 不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法.

  6. 2023年7月10日 · 財經頻道綜合報導5G電動車帶動化合物半導體氮化鎵GaN)、碳化矽SiC需求增加漢磊3707預期今年下半年公司營運將比上半年好也看好化合物半導體市場今年也將持續擴增產能。 漢磊週一(10日)早盤獲買盤湧入,股價一度大漲6.6%, 盤中高點92.5元,隨後漲幅收斂,早盤股價在91.8元附近震盪,成交量超過1.5萬張。 漢磊耕耘氮化鎵、碳化矽已久,但今年受到景氣下滑、市場需求疲弱的影響,2023上半年累計營收為36.85億元,年減15.5%,2023年第1季單季每股僅小賺0.03元,創下近8季以來新低紀錄。

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