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  1. 2024年8月29日 · 先進封裝需求強勁,供應鏈擴產因應,其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術,鈦昇除自行研發TGV技術之外,也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core ...

  2. 2024年8月24日 · 鈦昇憑藉自行研發的TGV技術,籌組了E-Core玻璃供應商大聯盟(Ecosystem大聯盟),與多家在地優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體 ...

  3. 2024年8月28日 · 張瑞益. 先進封裝需求強勁,其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術,鈦昇(8027)除自行研發TGV技術之外,也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core ...

  4. 2024年7月4日 · 工商時報. 李娟萍. 群翊開發玻璃基板應用設備有成,已與國內外多家指標型載板廠,及TGV供應廠展開實驗線及量產線規劃與合作,目前尚在醞釀期,預計市場將在一至兩年後發酵。 圖/本報資料照片. 字級設定: 小 中 大 特. 群翊(6664)開發玻璃基板應用設備有成,是目前市場上極少數具交貨採用實績的設備廠,現已與國內外多家指標型載板廠,及TGV(Through Glass...

  5. 2024年8月21日 · 張漢綺. 玻璃基板 (載)逐漸崛起,群翊 (6664)正向看待玻璃基板前景,群翊董事長陳安順表示,目前公司營運重點在於將過去的經驗在未來一、兩年 ...

  6. 2024年9月6日 · 閎康表示,AI晶片對於先進製程及先進封裝技術的需求快速提升,玻璃因具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度,成為未來發展主流,但其高 ...

  7. 2024年6月27日 · 近期面板級扇出型封裝(FOPLP)受市場熱議,將帶來載(Substrate)材料改變,載隨IC愈來愈大會有翹曲問題。. 相關業者指出,玻璃雖能克服翹曲 ...