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晶圓代工 或 晶圓專工 （Foundry），是 半導體 產業的一種 商業模式，指接受其他 無廠半導體公司 （Fabless）委託、專門從事 晶圓 成品的加工而製造 積體電路，並不自行從事產品設計（但會設計出自有 矽智財 給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶 ...
晶圆代工或晶圆專工（Foundry），是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計（但會設計出自有矽智財給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起 ...
晶圆代工或晶圆專工（Foundry），是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計（但會設計出自有矽智財給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計
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- 概括
- 電導率
- 能帶結構
- 摻雜
- 材料的製造
- 延伸閱讀
- 外部連結
半導體和絕緣體之間的差異主要來自兩者的能帶寬度不同。絕緣體的能帶比半導體寬，意即絕緣體價帶中的載子必須獲得比在半導體中更高的能量才能跳過能帶，進入導帶中。室溫下的半導體導電性有如絕緣體，只有極少數的載子具有足夠的能量進入導帶。因此，對於一個在相同電場下的本徵半導體和絕緣體會有類似的電特性，不過半導體的能帶寬度小於絕緣體也意味著半導體的導電性更容易受到控制而改變。 純質半導體的電氣特性可以藉由植入雜質的過程而永久改變，這個過程通常稱為摻雜。依照摻雜所使用的雜質不同，摻雜後的半導體原子周圍可能會多出一個電子或一個電洞，而讓半導體材料的導電特性變得與原本不同。如果摻雜進入半導體的雜質濃度夠高，半導體也可能會表現出如同金屬導體般（類金屬）的電性。在摻雜了不同極性雜質的半導體界面處會有一個內建電場（b...
在常溫下，半導體的電導率介於金屬導體（～10 7 {\displaystyle 10^{7}} S/m）和絕緣體（10 − 15 {\displaystyle 10^{-15}} < S/m）之間，一般為 10 5 {\displaystyle 10^{5}} ～10 − 7 {\displaystyle 10^{-7}} S/m 。
半導體中的電子所具有的能量被限制在基態與自由電子之間的幾個能帶裡，在能帶內部電子能量處於準連續狀態，而能帶之間則有帶隙相隔開，電子不能處於帶隙內。當電子在基態時，相當於此電子被束縛在原子核附近；而相反地，如果電子具備了自由電子所需要的能量，那麼就能完全離開此材料。每個能帶都有數個相對應的量子態，而這些量子態中，能量較低的都已經被電子所填滿。這些已經被電子填滿的量子態中，能量最高的就被稱為價電帶。半導體和絕緣體在正常情況下，幾乎所有電子都在價電帶或是其下的量子態裡，因此沒有自由電子可供導電。 半導體和絕緣體之間的差異在於兩者之間能帶間隙寬度不同，亦即電子欲從價帶跳入導電帶時所必須獲得的最低能量不一樣。通常能帶間隙寬度小於3電子伏特（eV）者為半導體，以上為絕緣體。 在絕對零度時，固體材料中的所...
半導體之所以能廣泛應用在今日的數位世界中，憑藉的就是其能藉由在本質半導體加入雜質改變其特性，這個過程稱之為摻雜。摻雜進入本質半導體的雜質濃度與極性皆會對半導體的導電特性產生很大的影響。而摻雜過的半導體則稱為雜質半導體。
為了滿足量產上的需求，半導體的電性必須是可預測並且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。常見的品質問題包括晶格的位錯（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯（英語：Stacking-fault energy）（stacking fault） 都會影響半導體材料的特性。對於一個半導體元件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。 目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基製程（鋼鐵場常見工法）。這種製程將一個單晶的晶種（seed）放入溶解的同材質液體中，再以旋轉的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時，溶質將會沿著固體和液體的介面固化，而旋轉則可讓溶質的溫度均勻。
材料科學
1. 導體 2. 絕緣體 3. 半導體材料 4. PN接面
物理學
1. 固體物理學 2. 物理化學 3. 熱力學 4. 電路學 5. 電子學 6. 積體電路
工業
1. 半導體元件製造 2. 半導體封裝
Howstuffworks' semiconductor page（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）NSM-Archive（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） Physical Properties of SemiconductorsSemiconductor Concepts at Hyperphysics（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）台灣半導體產業，包括半導體製造、設計和封裝，是台灣IT產業的重要組成部分。[1] 其競爭優勢在代工晶圓製造能力和完整的產業供應鏈 [1] [2]，台灣在全球半导体产业中有一定程度的影響力，其中的台積電佔全球晶元代工市場的50%以上 [3]。
2021年加入由氣候組織和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，訂定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三階段使用再生能源目標，以及在2050年達成淨零碳排，為全球第二家加入RE100的半導體企業。
2021年10月14日，台積電獲得在日本九州之開設晶圓代工廠的專案，宣布該廠為全新合作投資的子公司「日本先進半導體製造」（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），合資擁有多數股權的JASM是為台積公司在日本當地生產之的代工服務 [26]
