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拆解美國科銳股價大跌82％的玄機！中國大陸碳化矽產能過剩釀禍 殃及美台廠商
過去兩年，中國在碳化矽市場瘋狂降價，讓美國碳化矽龍頭科銳股價蒸發八成，而台灣第三類半導體股價，因為和中國市場關聯度不同，股價表現也不相同。 文／林宏達 根據《財訊》雙週刊報導，兩年前，第三
聯合財經網
1 天前
營收速報 - 穩懋(3105)4月營收16.42億元年增率高達53.07％
穩懋(3105-TW)今天公告2024年4月營收為新台幣16.42億元，年增率53.07%，月增率1.79%。 今年前4月累計營收為60.85億元，累計年增率53.07%。 最新價為141元，近5日股價下跌-1.72%，相關半導體類指數上漲0.69%，短期
鉅亨網
4 天前
2020年，威訊聯合半導體收購了愛爾蘭半導體公司Decawave ，這筆交易估值4億美元。[17] 2021年，威訊聯合半導體宣布收購總部位於加利福尼亞州 山景城的NextInput公司，後者是人機界面 (HMI) 力感應新興領域的先驅。
華虹宏力半導體 純代工 中國大陸 677 9% 7 高塔半導體 純代工 以色列 639 5% 8 力晶科技 純代工 台灣 625 67% 9 世界先進 純代工 台灣 582 12% 10 Dongbu HiTek 純代工 南韓 540 8% 11 IBM IDM 美國 432 3% 12 MagnaChip IDM 南韓 400 14% 13 穩懋半導體
目前也是全球最大的WLAN晶片廠商。 歷史 [ 編輯] 1991年， 加州大學洛杉磯分校 工程學教授山繆利（Henry Samueli）和他的博士班學生尼可拉斯（Henry T. Nicholas III）在美國 加州爾灣 小鎮創立博通，以開發 機上盒 的寬頻通訊晶片為主。 2000年網路泡沬化，博通陷入困境，虧損累計共65億美元，股價滑落到十元以下，博通裁掉500名員工。 2003年，尼可拉斯離開博通，博通在當年度推出全球第一個802.11b單晶片，又成為 任天堂 Wii 遊戲機 無線區域網路 晶片組的供應商。 2015年5月29日 安華高科技 以170億美元現金與200億美元的股票合共斥資370億美元併購了博通，博通成為 博通有限 的子公司。
- 發展簡歷
- 子公司
台灣半導體股份有限公司由董事長王秀亭於1979年1月成立，最初設址台北縣土城鄉（現今新北市土城區），以生產整流器產品為主。為擴大營運成長，於1987年在宜蘭縣建設宜蘭廠區，並於隔年啟用，整流器年產能提升達八億只。除新增廠區之外，廠內設施在1991年加入自動化生產設備，同時開發TVS、橋接器等半導體產品並投入量產。隨擴張業務，同年轉投資美國Eltron公司後成立事務機器事業處，合作開發熱感式與熱轉式條碼印表機生產。此外，為提供中國市場電子零組件的需求，台半分別在中國山東與天津成立陽信長威電子有限公司（1995年4月）和天津長威科技有限公司（1996年8月），增廠擴增產能。 因應公司成長達成增資需求，台灣半導體於1999年12月經證期會核准上櫃申請，隔年2000年2月21日以每股22元正式掛牌上...
鼎翰科技股份有限公司
鼎翰科技股份有限公司負責原台灣半導體條碼印表機研發與生產事業，於2015年11月宣布併購美國印表機製造商Printronix，主要市場為美歐，提供工業行條碼機產品。鼎翰科技自2016年完成併購後成為全球第五大條碼機印表機製造商，2020年達到全球市佔率約7.6%。台半持有獨立子公司36%股權並擁有控制權，故併入台半合併報表中。
海外據點
台灣半導體自2000年11月在韓國成立分公司後，陸續在德國、日本、香港、美國和印度等海外市場建立業務據點。截至目前，已經在北美設置1處、歐洲3處和亞洲8處，共計擁有12個子公司和分公司。
晶圆代工 或 晶圆專工 （Foundry），是 半導體 產業的一種 商業模式 ，指接受其他 無廠半導體公司 （Fabless）委託、專門從事 晶圓 成品的加工而製造 積體電路 ，並不自行從事產品設計（但會設計出自有 矽智財 給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計晶片；因此晶圓代工業者的晶片設計能力是很重要的競爭力）與後端銷售的公司。 在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向 整合元件制造厂 購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。 1987年創立的 台積電 是第一家專門從事晶圓代工的廠商 [1] ，此後 聯電 亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有 中芯國際 、 世界先進 、 格羅方德 等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。
中芯國際. 中芯國際集成電路製造有限公司 （簡稱 中芯國際 ，證券代碼： 港交所 ： 981 / 上交所 ： 688981 ）於2000年4月3日在 開曼群島 註冊成立，總部位於 中國大陸 上海 。. 公司的創立者之一為曾在 台積電 任職過的 張汝京 ，目前公司聯合執行長為 梁孟松 ...
維基百科，自由的百科全書. 三種導電性不同的材料比較， 金屬 的 價電帶 與 導電帶 之間沒有距離，因此電子（紅色實心圓圈）可以自由移動。 絕緣體 的能隙寬度最大，電子難以從價電帶躍遷至導電帶。 半導體的能隙在兩者之間，電子較容易躍遷至導電帶中。 半導體 （德語： Halbleiter, 英語： Semiconductor, 法語： Semi-conducteur ），是一種 電導率 在 絕緣體 至 導體 之間的物質或材料。 半導體在某個溫度範圍內，隨溫度升高而增加電荷 載子 的濃度，使得電導率上升、 電阻率 下降；在絕對零度時，成為絕緣體。 依有無加入 摻雜劑 ，半導體可分為： 本徵半導體 、 雜質半導體 （n型半導體、p型半導體）。 電導率 容易受控制的半導體，可作為資訊處理的元件材料。
