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  1. 穩懋半導體位於林口華亞科技園區是全球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路GaAs MMIC的專業晶圓代工服務公司。 穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備 … 瞭解更多. Technology 技術發展. 穩懋持續推出多樣化的新技術來服務客戶,以取得未來市場先機. 瞭解更多. 微波元件. 應用導覽. 微波通訊. 先進技術. 光電元件. 技術發展. Service 服務項目. 穩懋承諾以最快速的生產能力、最超值的整合服務方案、最優良品質的產品提供給所有的客戶。 瞭解更多. 01. 設計支援服務. 02. 晶圓代工服務. 03. 晶圓測試服務. 04. 高頻封測服務. News 最新消息. 11.29 2023.

  2. 穩懋半導體位於林口華亞科技園區是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵GaAs微波積體電路的專業晶圓代工服務公司穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備致力於成為提供全球無線通訊資訊及網路市場最大的砷化鎵微波通訊晶片專業製造服務廠商, 進一步資訊請進入穩懋網站http://www.winfoundry.com查詢

  3. 穩懋Q1獲利登七季高 Q2拚季增逾1成. 砷化鎵龍頭廠穩懋310526日舉行法說會受公司贖回手中所有海外第一次無擔保轉換公司債ECB挹注業外收益首季自結稅後純益達4.07億元季增5.71%,管理總處總經理陳舜平指出Cellular蜂巢式網路及Wi-Fi兩大產品 ...

  4. 2022年1月3日 · 成立於1999年的穩懋專注於第2類半導體——砷化鎵GaAs化合物半導體的代工目前是全球龍頭握有過半市占由於砷化鎵具有高頻高效率低耗電和低雜訊等特性可用於製造無線通訊的關鍵元件廣泛應用在手機平板或Wi-Fi 6等產品。 根據研調機構Strategy Analytics的報告截至2020年穩懋於砷化鎵射頻晶片RF代工的市占高達79.2%。 拆分射頻晶片模組,其中一個砷化鎵做的重要元件「功率放大器」(PA),主要功能是放大推送訊號。 以穩懋在射頻晶片代工市場的高市占率,加上每一支手機裡都有PA,而且愈高階的手機PA用量更高,可望更加提升穩懋在手機PA的地位。

  5. 2021年12月12日 · 有化合物半導體界台積電之稱砷化鎵代工全球市占79.2%的龍頭──穩懋日前傳出將在南科高雄園區路竹科學園區投資擴廠預計總投資金額將達850億元11月中旬穩懋董事長陳進財見下圖接受遠見專訪親口證實未來10年將在高雄陸續增建四座晶圓廠新增產能將超過目前總產能。 瞄準產業趨勢,10年已超前部署. 5G、電動車、自駕車與綠能、低軌衛星等產業趨勢,帶動半導體需求大增,「一直以來,穩懋深耕化合物半導體,我們早在十年前就開始布局第三類半導體,三年前就已經開始出口了。 陳進財分析,5G建設才剛開始,未來所有IoT要建立在5G基礎建設下,才能發揮效用,加進AI後,將大幅改變人類生活,意即未來十年,半導體需求將跟著大幅成長。 初估,「年複合成長率超過20%。

  6. 2022年2月5日 · 穩懋站穩全球砷化鎵晶圓代工龍頭董事長陳進財督軍部署5G物聯網商機新冠變種病毒持續威脅加深全球經濟隱憂台灣靠著晶片小兵立大功燒紅外銷引擎台股衝出史上最亮眼的萬八行情。...

  7. 2019年11月13日 · 2019-11-13. 瀏覽數 79,950+. (圖說: 穩懋半導體陳進財董事長 (左) 及 王郁琦副董事長 (右) 合影) 1999年,從美國歸國的一群砷化鎵領域菁英,因為看好通訊產業發展,成立亞洲第一間六吋砷化鎵晶圓代工廠,熬過長達數年的研發時間,終於掌握自有技術,自 2010 年起,躍身成為全球最大的砷化鎵晶圓代工廠。

  8. 2021年5月7日 · 砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋半導體7日召開董事會通過擴大產能投資案預估2021年起3年內投資100 億元在南部科學園區高雄園區路竹廠建置晶圓廠及周邊相關廢水機電等附屬設施目標3年後量產。 穩懋團隊。 圖/ 穩懋團隊. 穩懋指出,2021年的擴充計畫將著重在晶圓廠基礎建設的開發,包括南科高雄新廠房的動土興建及龜山C廠的無塵室工程,都是為未來數年的新產能開出預做準備。 路竹廠面積9.7公頃,下半年建廠,建廠主要是因應長期營運成長所需產能部分,至於2020年剛完成的5,000片新月產能擴增,則將是今年業績動能來源。 穩懋是台灣最大砷化鎵代工廠。 圖/ 穩懋.

  9. 穩懋半導體公司簡介. 2021 年8月. 投資人關係窗口 電話:03-397-5999. ext.1204 吳小姐/ext.1202陳先生. E-mail:ir@winfoundry.com. 免責聲明. 本資料可能包含對於未來展望的表述。 該類表述是基於對現況的預期,但同時受限於已知或未知風險或不確定性的影響。 因此實際結果將可能明顯不同於表述內容。 除法令要求外,公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生主動更新對未來展望的表述。 大綱. 營運概況與策略. 2Q營運結果與未來展望. Q&A. 營運概況與策略. 穩懋產品與服務. 產品應用類別. 手機PA Wi-Fi PA 基礎建設PA 3D感測雷射晶片 Optical. 製程技術.

  10. 穩懋半導體公司簡介. 2020年8-10月. WIN Semiconductors Confidential . 免責聲明. 本資料可能包含對於未來展望的表述。 該類表述是基於對現況的預期, 但同時受限於已知或未知風險或不確定性的影響。 因此實際結果將可 能明顯不同於表述內容。 除法令要求外,公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生主 動更新對未來展望的表述。 WIN Semiconductors Confidential 2 . 大綱. 市場概況 技術藍圖 營運策略 營運結果與展望 Q&A . WIN Semiconductors Confidential 3 . 市場概況. WIN Semiconductors Confidential 4 . 成長動能.

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