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常見的半導體材料有：第一代（另一種定義/說法：第一「類」）的矽、鍺，第二代（類）的砷化鎵、磷化銦，第三代（類）的氮化鎵、氧化鋅、氮化鋁、碳化矽等；而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
化合物半導體 材料：由兩種或兩種以上 無機物 化合成的半導體，種類繁多，已知的二元化合物就有數百種。. 三五半導體 ：由 Ⅲ族元素 （如Al、Ga、In）和 Ⅴ族元素 （如P、As、Sb）組成，比如 砷化鎵 （GaAs）；它們都具有 閃鋅礦 結構，在應用方面僅次於Ge、Si ...
台灣半導體股份有限公司 （英語： Taiwan Semiconductor Company Limited ），簡稱 台半 、 Taiwan Semi 或 TSC ，創立於1979年，初期生產條碼印表機和整流器產品。 在半導體產品研發和專利技術投入後，發展供應電源管理積體電路IC、整流器、MOSFET、 齊納二極體 (Zener)、 瞬態電壓抑制二極體 (TVS)、 IGBT 等分離式半導體產品，主要供應市場為車用、工控、5G網路、照明、消費性電子運用 [2] ，客戶包含終端品牌Samsung、Sony等，其他尚有Osram、 BOSCH 等照明、汽車元件廠商 [3] 。
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常见的 半导体材料 有：第一代（另一種定義/說法：第一「類」）的 硅 、 锗 ，第二代（類）的 砷化镓 、 磷化銦 ，第三代（類）的 氮化鎵 、 氧化鋅 、 氮化鋁 、 碳化硅 等；而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
台灣半導體股份有限公司 （英語： Taiwan Semiconductor Company Limited ），簡稱 台半 、 Taiwan Semi 或 TSC ，創立於1979年，初期生產條碼印表機和整流器產品。 在半導體產品研發和專利技術投入後，發展供應電源管理積體電路IC、整流器、MOSFET、 齊納二極體 (Zener)、 瞬態電壓抑制二極體 (TVS)、 IGBT 等分離式半導體產品，主要供應市場為車用、工控、5G網路、照明、消費性電子運用 [2] ，客戶包含終端品牌Samsung、Sony等，其他尚有Osram、 BOSCH 等照明、汽車元件廠商 [3] 。
半導體產業 （英語： semiconductor industry ）是從事 半導體 以及 半導體器件 設計製造的 產業 。 該產業濫觴於1960年左右，由於科技的發展，半導體器件的製造在當時已經成為來一項可行的業務。 截至2018年，半導體行業的年度銷售收入已經增長到4810億美元以上。 [1] 半導體行業是 電子工業 背後的驅動力， [2] 截至2011年，全球電子產品的年銷售額為1350億英鎊（2180億美元）， [3] 消費性電子產品的年銷售額預計到2020年將達到2.9兆美元， [4] 科技行業的銷售額預計在2019年達到5兆美元， [5] 而電子商務的交易總額將於2017年超過29兆美元。 [6]
常見的 半導體材料 有：第一代（另一種定義/說法：第一「類」）的 矽 、 鍺 ，第二代（類）的 砷化鎵 、 磷化銦 ，第三代（類）的 氮化鎵 、 氧化鋅 、 氮化鋁 、 碳化矽 等；而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。 材料的導電性是由 導帶 中含有的電子數量決定。 當電子從 價帶 獲得能量而跳躍至導電帶時，電子就可以在帶間任意移動而導電。 一般常見的金屬材料其導電帶與價電帶之間的 能隙 非常小，在室溫下電子很容易獲得能量而跳躍至導電帶而導電，而絕緣材料則因為能隙很大（通常大於9 電子伏特 ），電子很難跳躍至導電帶，所以無法導電。 一般半導體材料的能隙約為1至3電子伏特，介於導體和絕緣體之間。 因此只要給予適當條件的能量激發，或是改變其能隙之間距，此材料就能導電。
