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三五族半導體「氮化鎵（GaN）」可說是現在當紅炸子雞材料，漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域，台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場，與此同時，聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前，到底它有什麼魔力？
第三代半導體應用1：高頻通訊如5G、衛星通訊. 第一個應用，是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料（簡稱RF GaN） 。. 過去20年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在5G高頻通訊上的零組件。. 最有名的是高通在2013年推出的RF 360計畫。. 當時市場上擔心 ...
第三代半導體如Wolfspeed主營的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN），為較新的材料，擁有較高「能隙（使半導體通電的最小電壓）」。 第三代半導體不僅能承受高溫與高頻，也較第二代半導體更能承受高壓，適合RF、電動車零件、充電樁等應用，因此在電動車崛起的 ...
下半年看半導體概念，手機以及車用，例如，iphone 發表新機，其他廠商也會發表新機，會帶動換機潮，手機相關個股可以注意，例如，宏捷科 (8086-TW)，是手機 PA 功率放大器，另外還切入第三代半導體碳化矽和氮化鎵材料，開始出貨，兩大成長引擎會帶動營
台灣若有國際水準的第三類半導體供應鏈 至少有兩個好處. 徐秀蘭分析，美國第三類半導體大廠Wolfspeed（前身是CREE）做化合物半導體近40年，另一家大廠Coherent也做了好幾年，但「過去20~30年化合物半導體沒有大爆發，主流一直在Silicon，所以大家比較沒有在市場打架的經驗」。 她認為，台灣在第三類半導體的設備或材料水準，大概是落後國際市場半年， 「如果能把缺陷程度降更低，厚度更薄，那就可能跟大家（歐美大廠）平起平坐」。 「Silicon定規格的權力掌握在國外公司，你就很難弄，但幸運的是，碳化矽還沒有到這樣，碳化矽快速成長也是這幾年的事，所以台灣只要夠積極，我們至少就能參與（第三類半導體設備）規格的討論。
台亞為半導體整體解決方案製造商，規劃第三代半導體深耕氮化鎵化合物的研發與製造。 據統計目前投資台灣三大方案已有1306家企業參與，投資超過1.92兆元，並創造14.23萬個本國就業機會。 台亞半導體此次投資案，計劃在新竹科學園區廠房興建無塵室，同時新增設智慧化產線，並導入生產監控數位系統，總斥資近90億元以深耕氮化鎵化合物半導體的研發與製造。 此外，投資台灣事務所指出，台亞半導體公司也在環境保護上不遺餘力，廠房屋頂預計建置太陽能發電系統，廠務設施採用符合IE3規範設備，預期投資完成後，將為國內高科技人才創造127個就業機會。
2021年8月13日 · 隨著5G通訊、電動車、碳中和…等趨勢加速展開，碳化矽（SiC）材料及氮化鎵（GaN）因具備更高效節能、更高功率等優勢，成為市場眼中的明日之星，目前歐、美、中、日等各國無不卯足全力競爭，航向第三代半導體新藍海。
