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2024年5月13日 · 第三類半導體已成業者競逐的「戰略物資」， 如英飛凌收購 GaN System，一躍成為全球氮化鎵 (GaN) 晶片龍頭業者；
體、動力總成(Powertrain)、第三 類半導體的氮化鎵(GaN)、碳化 矽SiC)( 等關鍵技術，提供觀展者 體驗完整化合物半導體生態圈 的力量。
2022年6月22日 · 活動介紹. 活動議程. 立即報名. 報名查詢. 00. 半導體材料作為電子信息技術發展的基礎，經歷了數代的更叠。 隨著應用場景提出更高的要求，以碳化矽SiC為代表的第三代半導體材料逐漸進入產業化加速放量階段。 憑借高耐壓、低損耗、高效率等特性，SiC材料在汽車電子、工業自動化以及新能源等時下熱門行業中廣受關註，各大廠商也紛紛在SiC材料的設計開發上展開布局。 激烈的市場競爭下，如何才能成為SiC市場的最後贏家？ 為幫助企業加速搶占SiC市場商機，安富利將攜手安森美 ( onsemi ) 舉辦《解密SiC關鍵應用與設計要點》線上研討會，與您共同探討市場前沿資訊與應用設計要點，打造電源管理解決方案的關鍵拼圖。 本次研討會將透過概念闡述結合成功案例剖析，讓您精準掌握應用設計要點。
延續上一集，我們接著探討氮化鎵 (GaN)在功率電子應用的發展商機和在射頻 (RF)/微波應用機會，今後無論是在5G射頻、衛星通訊、消費性電子、資料中心、電動車、工業應用等領域，可望皆有高度的成長動能，值得台灣產業界加緊腳步積極投入。 講師介紹. 黃銘章. DIGITIMES Research 總監. 擁有20年以上產業分析經驗，主要研究領域包括半導體產業和顯示器產業，擔任多項企業研究專案主持人，帶領分析師團隊進行跨領域研究，熟悉科技趨勢和產業發展脈動。
意法半導體和MACOM正在研發的射頻矽基氮化鎵技術有望提供具有競爭力的性能,透過整合至標準半導體製程中以實現巨大規模的經濟效益。 意法半導體製造的原型晶片和元件已成功達到成本和性能目標,能夠與市面上現有的LDMOS 和GaN-on-SiC 技術有效競爭,並且即將進入下個重要階段—— 認證測試與商業化, 此為, 意法半導體計畫將於2022年達成此一里程碑。 因取得這次傲人的進展,意法半導體與MACOM已開始討論進一步擴大研發,加速先進射頻矽基氮化鎵產品上市。 意法半導體功率電晶體子產品部總經理暨執行副總裁Edoardo Merli 表示,「我們相信該技術的性能等級與製程之成熟度現在已經能與LDMOS及射頻碳化矽基氮化鎵競爭,並且為無線基礎建設等大規模應用帶來成本效益與供應鏈之優勢。
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2022年6月29日 · 黃承揚博士主要專注於III-V族化合物半導體器件的先進製程研發。 畢業於清華大學電機學院，超過10年的研發經驗，發表過18篇論文；曾任職於工業 ...
