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第三代半導體在近年逐漸成為市場焦點，放眼當今科技產業，如 5G 、綠能、電動車等重點市場，都需要用上這個「第三代半導體」。而「第三代半導體」究竟是什麼？為何各家廠商都搶著分食這塊餅？產業未來的發展方向又在哪裡？跟著本文一一揭曉！
2021年4月6日 · 全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等；第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。 但第 2、3 代不會取代第 1 代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。 工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。 應用範圍廣泛 進入門檻不低. 根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。
碳化矽概念股是一種將「第三代半導體材料-碳化矽」的產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售有相關的所有公司股票，一併列入相同選股概念的股票集合名詞。 更多有關「碳化矽概念股」的介紹，可以參考以下的YouTube影片： 碳化矽概念股有哪些股票？ 碳化矽概念股族群是電子產業的關鍵材料供應商，因此大部分類股跟市場上的半導體、電子科技公司有著很高的重疊性，特別是與晶片相關的母子企業。 這個篇章，黃金本人幫你整理了「碳化矽概念股」各類型的股票分類。 包括： 碳化矽概念股 ─ 股票清單. 碳化矽概念股 ─ 龍頭企業. 《碳化矽概念股》股票清單.
2023年7月10日 · 且近期的「第三代半導體」股價絕地逢生再起，應該會帶動起一波營收。 閎康為領先巨頭，主要積極建立專利門檻，總專利數超過100項優於同業，取之專業讓自己不被輕易取代。 台積電大單挹注扶持新製程檢測新夥伴：汎銓...
2023年3月15日 · 台廠第三類半導體發展. 華冠投顧分析師劉烱德表示，第三類半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的特性是在高功率及耐高溫耐高壓，剛好就是全球發展電動車、充電樁、低軌衛星、5G 通訊、ESG 企業永續經營、綠能及儲能，所必須用到的新材料。 劉烱德指出，台廠在第三類半導體目前是晶圓代工的製造強，但是上游基板及 IC 設計的兩端弱，而製造晶圓的成本，基板占 50%、磊晶占 25%、元件晶圓占 20%，主要廠商都在國外，台廠又缺全方位 IC 設計人才，像是第三類半導體晶片 IC 設計需要結合數學、物理、電磁波、電子、電機、機械多面向專業。
2021年12月24日 · 台亞. GaN on SiC磊晶. 圖／本報資料照片. 第三代半導體成當紅炸子雞，科銳（Wolf）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、羅姆（ROHM）及日亞化等國際大廠分庭抗禮。 台股也搶搭熱潮，在日亞化加持下，台亞半導體（原光磊）將透過轉投資公司成立積亞半導體，進軍6吋GaN on SiC磊晶，23日股價一早急拉上漲停板價66.6元，並帶動茂矽、中美晶等16檔第三代半導體概念股齊步走揚。 環球晶股價跳空向上. 全球5G、電動車及智慧物聯網等市場持續成長，帶動RF及功率元件等相關產品需求增加，進而推升第三代半導體的投資持續增加。
2021年9月22日 · 台積電、鴻海都看好的第三代半導體，14檔概念股出列. 財經新報. 撰文者：姚惠茹 2021.09.22 瀏覽數：95670. 隨著5G、電動車的發展，中國十四五規畫投入10兆元人民幣發展「第三代半導體」，而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢，引領相關概念股脫穎而出，鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山，連台積電都看好未來10年前景大開，顯見背後龐大的市場商機。 第三代半導體發展超過30年，因為具有耐高電壓、高電流的特性，相比第一代半導體的矽（Si）、鍺（Ge），以及第二代半導體的砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），第三代半導體的碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）更適合用來發展電動車、5G、綠能等終端應用。
2021年8月26日 · 工商時報 李娟萍. 半導體. 5G. 台股. 電動車. SEMI. 全球矽晶圓出貨面積上季達3,649百萬平方英吋。 圖／unsplash. 5G、電動車等終端應用市場需求大增，推升第三代半導體產業話題火爆，SEMI將於9月7日至9日舉辦「功率暨光電半導體週線上論壇」，包括太極（4934）、嘉晶（3016）等16檔第三代半導體概念股，25日股價轉強先暖身。 包括太極、嘉晶、環球晶、中美晶、茂矽、合晶、精材、宏捷科、全新、富采、閎康、華新科、奇力新、穩懋、台積電、健鼎等16檔個股，股價漲幅逾2％。 中信投顧指出，市場看好第三代半導體的主要應用是車用及5G市場，尤其是車用市場未來的成長性，將帶動高功率及高頻元件的需求。
2023年11月9日 · 市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08% (詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。...
2023年2月23日 · 分析師看台灣第3代半導體，有哪些股票值得注意？ 烱叔台股攻略. 撰文者：劉烱德分析師 2023.02.23 瀏覽數：85996. 圖片來源：達志影像. 圖片放大. 第3代半導體是未來各國搶占電動車、新能源，甚至國防、太空優勢，不能忽視的關鍵技術，誰在這個領域領先，誰就能在這個領域勝出，有機會成為下一個台積電。 大叔表示目前台灣在第3代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第3代半導體IC設計的公司卻不多。 高頻電路設計需要數學、物理、電磁波理論基礎，功率IC設計需機電（機械、電子、電機）整合背景，設計人才非常稀有。 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。
