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- 包括太極、嘉晶、環球晶、中美晶、茂矽、合晶、精材、宏捷科、全新、富采、閎康、華新科、奇力新、穩懋、台積電、健鼎等16檔個股，股價漲幅逾2％。
www.ctee.com.tw/news/20210826700362-430298
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什麼是「第三代半導體」?
第 3 代半導體如何投資?
半導體指數有幾個成分股?
第三代半導體的未來成長性有何疑慮?
第三代半導體概念股. 第三代半導體產業現況. 第三代半導體未來展望. 展開. F第三代半導體在近年逐漸成為市場焦點，放眼當今科技產業，諸如 5G 、綠能、電動車等重點市場，都需要用上這個「第三代半導體」。 而「第三代半導體」究竟是什麼？ 為何各家廠商都搶著分食這塊餅？ 產業未來的發展方向又在哪裡？ 跟著本文一一揭曉！ 漢磊（3707-TW）第二季稅後純益達 8,314.3 萬元，季增 845%、年減 63%，每股純益 0.25 元，上半年稅後純益 9,194.1 萬元，年減 79.1%，每股純益 0.28 元。
2021年4月6日 · 全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等；第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。 但第 2、3 代不會取代第 1 代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。 工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。 應用範圍廣泛 進入門檻不低. 根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。
碳化矽概念股是一種將「第三代半導體材料-碳化矽」的產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售有相關的所有公司股票，一併列入相同選股概念的股票集合名詞。 更多有關「碳化矽概念股」的介紹，可以參考以下的YouTube影片： 碳化矽概念股有哪些股票？ 碳化矽概念股族群是電子產業的關鍵材料供應商，因此大部分類股跟市場上的半導體、電子科技公司有著很高的重疊性，特別是與晶片相關的母子企業。 這個篇章，黃金本人幫你整理了「碳化矽概念股」各類型的股票分類。 包括： 碳化矽概念股 ─ 股票清單. 碳化矽概念股 ─ 龍頭企業. 《碳化矽概念股》股票清單.
2023年7月10日 · 且近期的「第三代半導體」股價絕地逢生再起，應該會帶動起一波營收。 閎康為領先巨頭，主要積極建立專利門檻，總專利數超過100項優於同業，取之專業讓自己不被輕易取代。 台積電大單挹注扶持新製程檢測新夥伴：汎銓...
2021年12月24日 · 國泰證期資深經理蔡明翰分析，近來各界紛紛跨入第三代半導體領域，第三代半導體技術層次高，要按照不同的需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，生產出更省電、性能更好的電晶體，並且運用在高頻通訊如5G、衛星通訊與高電壓的汽車電源供應器，皆為未來高度成長的市場，具有未來的高度想像空間。 他認為，此為長線的故事，股價有望延續強勢，短線轉強大漲時，不建議追高，但震盪拉回時，則可逢低布局。 第三代半導體成當紅炸子雞，科銳（Wolf）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、羅姆（ROHM）及日亞化等國際大廠分庭抗禮。 台股也搶搭熱潮，在日亞化加持下，台亞半導體（原光磊）將透過轉投資公司成立積亞半導體，進軍6吋GaN on SiC磊晶，23日股價一早急拉上漲停板價66.6元，並帶動...
2021年12月17日 · 近期市場關注的族群其一為「第三代半導體」，本文就以第三代半導體族群：世界（5347）、嘉晶（3016）、漢磊（3707）、穩懋（3105）、環球晶（6488）、宏捷科（8086）為例做解析。 1.世界：2020年3月27日k低54.5元，2021年1月29日k高132元，高點向上0.618位置180元為絕對空抵。 9月10日k高175元且爆大量（17.1萬張），9月17日k高177元，當日收長黑k，11月5日出量（12.6萬張）收長上影線，意味當股價來到絕對空抵時，主力已經在出貨。 2.嘉晶：5月17日k低54.7元，7月26日k高107.5元，高點向上0.618位置140元，技術分析已經告訴投資人140元以上不要追。
2021年9月22日 · 台積電、鴻海都看好的第三代半導體，14檔概念股出列. 財經新報. 撰文者：姚惠茹 2021.09.22 瀏覽數：95988. 隨著5G、電動車的發展，中國十四五規畫投入10兆元人民幣發展「第三代半導體」，而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢，引領相關概念股脫穎而出，鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山，連台積電都看好未來10年前景大開，顯見背後龐大的市場商機。 第三代半導體發展超過30年，因為具有耐高電壓、高電流的特性，相比第一代半導體的矽（Si）、鍺（Ge），以及第二代半導體的砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），第三代半導體的碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）更適合用來發展電動車、5G、綠能等終端應用。
