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第三代半導體，不同於第一代半導體材料（矽 Si、鍺 Ge）與第二代半導體材料（砷化鎵 GsAs、磷化銦 InP），第三代半導體的主要材料則為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩種，由於產品特性的不同，各代半導體也分別有不同領域的應用。
2023年11月9日 · 市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08% (詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。...
2021年9月22日 · 第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色，即使常聽到這些消息，相信許多人對它仍一知半解，好比第三代半導體到底是什麼？ 為何台積電、鴻海積極布局？ 台灣為什麼必須跟上這一波商機？ 對此，本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度，帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews. 科技新知，時時更新. 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報. 關鍵字: 5G , GaN , SiC , 第三代半導體 , 電動車. Post navigation.
2023年9月6日 · 第三代半導體過去因特斯拉率先使用碳化矽在電動車上，引發需求與話題；2023/3特斯拉又宣布要大減75%碳化矽用量，讓氮化鎵躍上檯面。 優分析之前 文章 已提過氮化鎵未來在電動車應用年複合成長率近100%，現在我們也要為大家持續追蹤市場訊息。 美國氮化鎵大廠EPC (宜普電源轉換)表示， 氮化鎵未來將會取代電壓650伏特以下MOFEST市場。 而MOSFET全球市場規模2022-2023年約已達百億美元，也就是說， 氮化鎵未來能取代的中低壓市場價值也有高達數十億美元。 接下來我們來了解： 1. 什麼是MOFEST與氮化鎵？ 2. EPC (宜普)是誰？ 說話有份量嗎？ 3. 全球氮化鎵大廠市占情況，台廠與大廠的合作. 快速理解功率半導體與相關名詞.
2021年6月17日 · 第3代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想在這個機會裡分一杯羹。 為什麼第三代半導體這麼火熱？ 它的應用與商機在哪裡？ 過去30年，台積電、聯電擅長製造的邏輯IC，基本上都是以矽做為材料。 但矽也有一些弱點，如果用門做比喻，用矽做的半導體，就像是用木頭做的木門，輕輕一拉就能打開（從絕緣變成導電）。 用第2代或第3代化合物半導體就像是鐵門，甚至金庫的大門，需要很大的力氣，要施加大的電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。 因此，要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第3代半導體都優於傳統的矽。 目前，坊間所稱的第2代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是1980年代發展出來的技術。
2022年1月3日 · 隨著電動車、5G通訊、碳中和等趨勢加速展開，第3類半導體碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）因具備更高能源轉換效率、高頻率環境，成為市場眼中的明日之星。 王郁倫盧佳柔. 2022.01.03| 半導體與電子產業. 從1947年美國貝爾實驗室發明全球第一顆電晶體開始，超過70個年頭以來，半導體產業已深深改變科技和文明的發展。 台積電業務開發資深副總經理張曉強，在2021年10月一場公開演講裡指出：「半導體是21世紀的空氣。 舉凡家電、手機等電子產品，乃至汽車和基礎建設應用，都有半導體零組件在其中。 2020年初，新冠病毒（COVID-19）疫情襲擊全球至今，居家隔離帶動電子產品需求旺盛，2020年全球晶片出貨量逾1兆億顆。
2021年4月18日 · 」拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第三代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是 2000 年之後才開始投入市場的新技術」。 尤其，第 3 類半導體並不好做，以通訊晶片為例，要按照不同的通訊需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，難度有如給你各種不同形狀的石頭，堆出一座穩固的高塔，誰能用這些材料，生產出更省電、性能更好的電晶體，就是這個市場的勝利者。 目前，第三代半導體有 3 個主要應用市場。 第三代半導體應用 1》高頻通訊如 5G、衛星通訊. 第 1，是將氮化鎵材料用來製作 5G、高頻通訊的材料（簡稱 RF GaN）。 過去 20 年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在 5G 高頻通訊上的零組件。
