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2022年1月12日 · 鴻海今年持續布局3+3三大未來產業和三大核心技術，除擴展智能電動車開放平台和三大原型車款外，並發展第三代半導體技術及先進矽光電子技術 ...
2022年7月17日 · 鴻海搶攻第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓製造後，再布局關鍵基板製造技術。 基板與磊晶占碳化矽成本超過7成，更攸關電動車功率元件性能優劣，深具投資價值，鴻海直取技術關鍵，藉此降低碳化矽元件製造成本。
2021年8月23日 · 國際半導體產業協會報告指出，全球功率和第三代半導體晶圓廠設備支出快速擴張，估計今年投資成長約20%至70億美元，創歷史新高，台灣供應鏈正 ...
2022年12月15日 · 鴻海積極布局第三代半導體，在10月18日鴻海科技日上，鴻揚半導體展示自行開發1200V碳化矽為基礎的金屬氧化物半導體場效電晶體（SiC MOSFET），已在 ...
2023年4月11日 · 產業人士今天透露，工業富聯規劃透過這4座半導體封測廠，布局系統級封裝、小晶片和微機電封裝外，更鎖定車用第三代半導體碳化矽（SiC）、絕緣 ...
2021年8月21日 · 第3代半導體是以SiC及氮化鎵（GaN）為主要材料，有別於第1代半導體以矽（Si）、鍺（Ge）為主要材料，及第2代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP ...
2021年8月7日 · 第三代半導體材料是以碳化矽SiC及氮化鎵（GaN）為材料主流，相較傳統第一、二代材料如矽（Si）、砷化鎵（GaAs）等，第三代半導體具備尺寸小 ...
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