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2021年4月26日 · 所謂第一代半導體材料矽、鍺等;第二代半導體材料砷化鎵、磷化銦等;第三代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。但第二、三代不會取代第一代,而是依據不同的特性應用在其專長領域。工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出,第二、三代半導體材料為化合物半導體,重要特性為寬能隙(Wide band gap ...
2023年7月4日 · 減碳趨勢下的節能、高效需求同樣給第三代半導體的登場搭好了舞台。 過去一段時間,儘管全球消費電子市場持續低迷,存儲芯片等各類半導體零部件的需求明顯減少,但廣泛用於光伏、風電等領域的功率半導體市場卻異常熱鬧。特別是在能源轉型的巨大需求之下,圍繞第三代半導體的加碼與爭奪 ...
2023年6月26日 · 虹冠電 (3257-TW) 今 (26) 日召開股東會,董事長暨強茂 (2481-TW) 總裁方敏宗表示,各家大廠積極投入第三代半導體,強茂跟著大廠腳步,鎖定大廠相對 ...
第三代 半導體 碳化矽(SiC) 氮化鎵(GaN) 高壓功率元件 高頻通訊元件 •又稱為Wide Band gap半導 體,具有介於常規半導體和 絕緣體之間的電子特性。 •應用在比常規半導體材料(如 矽和砷化鎵)高得多的電壓、頻率和溫度的環境下工作 半導體材料分類 9
2022年7月18日 · 第三代半導體SiC特性與應用 半導體工業中大部分使用的材料為矽(silicon)。 然而隨著高壓高頻的電子零件應用領域出現,如5G新世代通訊、智慧車用、高頻率功率轉換器、綠能、航空,以及軍事科技等,矽的性能已無法應付,必須仰賴具有高能隙特性的SiC。
2020年1月10日 · 半導體材料邁入第三代:「氮化鎵」具備寬頻特性,是 5G 時代的台灣代工新領域. 2020-01-10. 分享本文. 半導體產品示意圖. 【為什麼我們要挑選這篇文章】半導體材料以「矽」為主,然而矽基半導體具有功耗高、切換頻率低等缺點,但 5G 產品又有高功耗、高頻等 ...
第三代半導體應用3:高電壓的汽車電源供應器 第3個市場則是碳化矽供電晶片(SiC) 。 碳化矽材料的特殊之處在於,如果要轉換接近1000伏特以上的高電壓,就只有碳化矽能做到這樣的要求;換句話說,如果要用在高鐵上,用在轉換風力發電,或是推動大型的電動船、電動車,用碳化矽都能做得更有 ...