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2015年8月17日 · 使用同樣的20nm半導體工藝打造，都運行在1.5GHz，單個A53核心TDP（設計熱功耗）約300mW左右，而工作單個A57核心TDP高達3W，兩者之間功耗相差近10倍！ 從實用角度而言，功耗如此之大的Cortex-A57其實並不適合搭載在手機上，但Cortex-A53對於高端手機而言性能又不是很夠。
2015年9月15日 · 作為快速充電技術的第三代產品，Quick Charge 3.0在同類產品中首次採用最佳電壓智能協商（Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。 INOV是由Qualcomm Technologies開發的全新算法，旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力，以在任意時刻實現最佳功率傳輸，且最大化效率。 Quick Charge 3.0能在大約35分鐘內將一部典型的手機從零電量充電至80%，而不具備Quick Charge的傳統移動終端通常需要大致一個半小時 的時間。
2015年6月22日 · 在半導體行業，制程可以說是相當重要。無論是一直盛傳的iPhone 6S A9芯片代工之爭，還是NV和三星鬧“不愉快”，傳出前者的Pascal新一代顯卡可能只會有16nm版本，而不會有14nm。那麼，14nm與16nm這兩個數字的究竟有何不同，指的又是哪個部位？
愛Taiwan! 2015-7-26 17:50. 在介紹過 矽晶圓是什麼東西 後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。 然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？ 本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 層層堆疊的晶片架構. 在開始前，我們要先認識 IC 晶片是什麼。 IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來。 藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。 下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中可以看出它的結構就像房子的樑和柱，一層一層堆疊，這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。
2015年10月5日 · 一般而言，對半導體製程來說，前段決定成敗，後段決定良率，既然兩者前段的FINFET都開發出來了，良率就決定於後製製程，而這正是台積電的強項。 從該作者的測試來看，兩者CPU真的耗電量有差，代表三星的製程可能開發的太急了，還未優化完成，再加上良率不夠好，所以雖然價錢比台積電低很多，但最後還是超過一半的單被台積電抱走....... 雖然有叛將扯後腿，但台積電不愧是晶圓代工第一把交椅....... =======10/6補充： 再補一個測試，看來還是台積電勝： iPhone 6S A9实测第三弹. 看來可能不是特例..... 連老外也有一樣的迷思，以為14nm比16nm先進： 外國討論A9代工廠.
2014年10月7日 · SoC是一個微小的系統，如果把中央處理器（CPU）比作大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的整個人體。 愛活新技術研習社今天承擔科普任務，為大家解析手機處理器SoC裡面的秘密。 CPU：手機的大腦. 如果把SoC比作人體，CPU就是整個SoC的大腦。 CPU的正式稱謂是“中央處理器”，你開口問朋友“你的手機是幾核的？ ”指的就是這個部分。 CPU是一塊超大規模的積體電路，也是手機的運算核心和控制核心，它占的面積比例不大，卻承擔了最重要的功能。 工作時，CPU主要承擔手機通用任務處理和控制、仲裁工作。 操作A和操作B相加等於多少？ 程式C有一段指令要執行，需要幾個週期？ 執行完畢後接下來該幹嗎？ 這些事兒CPU一秒鐘要“思考”萬億次，確保你的手機始終“智慧”。
2016年7月8日 · LTE (Long Term Evolution，長期演進計畫)在第三代行動通訊組織 (Third Generation Partnership Project，簡稱3GPP)中已經達到成熟的階段。 目前規格上的變動目的都僅限於部分技術內容更正。 在2009年底，LTE行動通信系統已經開始佈署如同GSM和UMTS的演進。 國際電信聯盟 (ITU International Telecommunication Union) 創立一個新的名詞IMT-advanced，用來規範新的行動通信系統它的能力超過目前現有符合IMT-2000的行動通信系統。 特別在資料量傳輸速度方面要求有大幅的增加。 為了支持先進的服務及應用，資料傳輸率在高速移動時要求達到100Mbps，低速移動時要能達到1Gbps。
