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第3代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想在這個機會裡分一杯羹。. 為什麼第三代半導體這麼火熱？. 它的應用與商機在哪裡？. 過去30年，台積電、聯電擅長製造的邏輯IC，基本上都 ...
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，第3代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有3個催化劑。 第一是美國電動車大廠特斯拉（Tesla）搶先採用第3代半導體碳化矽（SiC），讓SiC元件得以實際發揮散熱性佳，及提高電動車續航力等特色。 特斯拉率先用SiC功率元件，掀起同業跟進熱潮。 第二是全球環保意識抬頭，各國政府為達到碳中和、淨零碳排，紛紛訂定淘汰燃油車的時間表，促使車廠加速轉進電動車。 第三是中國為記取矽基半導體受制於美國的教訓，政策大力支持發展第3代半導體。 充電樁建置潮掀起SiC熱. 有別於中國砸錢補貼的作法，楊瑞臨表示，美國政府推動的基建計畫中將大舉建置充電樁，這將為第3代半導體SiC創造市場。
第三代半導體：兼顧減碳、提升電源系統效益. Edoardo Merli簡單回顧背景，半導體原料最大宗主要以第一代的「矽（Si）」晶圓的生產製造為主；然而也因物理特性已達極限，無法再提升電量、降低熱損、提升速度。 因此，具備高能效、低能耗的第三代半導體也就因應而生，代表碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）。 同時，受到5G、電動車、可再生能源等領域拉動，現已邁入高速成長期。 Merli在演說上，聚焦在第三代半導體為電源系統帶來的助益；以及，在滿足對高效電源系統日益增長的需求，又如何做到減少碳足跡。 Merli提出數據，2018年全球總電用量超過每小時22,000Twh，而製造工業就佔據了42%的比例，「如果我們在工業用電做到1%的提升，那麼就可以省下93.6Twh。
已追蹤. 三五族半導體「氮化鎵（GaN）」可說是現在當紅炸子雞材料，漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域，台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場，與此同時，聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前，到底它有什麼魔力 ...
台灣若有國際水準的第三類半導體供應鏈 至少有兩個好處. 徐秀蘭分析，美國第三類半導體大廠Wolfspeed（前身是CREE）做化合物半導體近40年，另一家大廠Coherent也做了好幾年，但「過去20~30年化合物半導體沒有大爆發，主流一直在Silicon，所以大家比較沒有在市場打架的經驗」。 她認為，台灣在第三類半導體的設備或材料水準，大概是落後國際市場半年， 「如果能把缺陷程度降更低，厚度更薄，那就可能跟大家（歐美大廠）平起平坐」。 「Silicon定規格的權力掌握在國外公司，你就很難弄，但幸運的是，碳化矽還沒有到這樣，碳化矽快速成長也是這幾年的事，所以台灣只要夠積極，我們至少就能參與（第三類半導體設備）規格的討論。
2021年9月22日 · 產業人士認為，宏捷科第三代半導體相關業務最快要至明年下半年才會逐步發酵。 至於磊晶廠全新，目前GaN on SiC磊晶打入台系國防工業應用客戶，並已通過產品認證、小量出貨。 至於GaN on SiC應用於5G基地台部分，目前於兩間美系IDM客戶認證中，後續進度值得持續留意。 整體而言，目前台灣基板廠正在與時間賽跑，壓力主要來自國際基板大廠擴廠腳步加速，應用市場可能比預期要快被打開，台廠供應鏈中，上游基板進度較不明朗，即使基板突破瓶頸、實現量產能力，也要經過客戶認證，使得營收發酵時間點也需要再觀察；相對地，若下游晶圓代工廠已經通過國際客戶認證、開始穩定出貨，後續若基板價格甜蜜點到來、市場發酵，此類廠商將能最快受惠第三代半導體商機。 延伸閱讀： 格芯因應汽車業ACE趨勢擴產，艾司摩爾創歷史新高.
台灣第三代半導體技術茁壯的開端？ 漢民密謀9年 劍指龍頭的祕密武器. 財訊雙週刊. 漢民在Touch Taiwan展中首次展出自行生產的4吋及6吋碳化矽晶圓及品質數據。 （圖／陳俊松攝） 根據《財訊》報導，漢民集團在化合物半導體上布局9年，今年首度在Touch Taiwan觸控展中秀實力，宣稱在碳化矽基板品質上已足以挑戰科銳，將在竹南設廠量產。 文／林宏達. 《財訊》報導指出，漢民科技過去給人的印象，就是一家賣半導體設備的公司，今年的Touch Taiwan觸控展中，漢民展出研發9年的碳化矽基板技術，對外宣稱品質已有挑戰全球龍頭科銳（Cree）的實力。 目前，台灣在化合物半導體代工製造上，有穩懋、宏捷科、台積電等大廠，但還沒有台灣公司能穩定地生產出高品質的碳化矽基板。
