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4 小時前 · 鴻海除了AI伺服器題材之外,半導體事業也往前,將為客戶提供一站式解決方案,包括第三代半導體碳化矽(SiC)、微控制器(MCU)、先進駕駛輔助 ...
4 小時前 · 【財訊快報/記者張家瑋報導】Semicon China 2024展即將於3月20日開幕,佳世達(2352)集團羅昇企業旗下資騰科技,針對ESG、第三代半導體、新建晶圓廠、設備國產化等領域提出一系列解決方案,其中非接觸型渦漩式吸筆已獲碳化矽與光學元件廠客戶採用,全力搶攻半導體製程優化龐大商機。
4 小時前 · 佳世達集團羅昇企業旗下資騰科技參加Semicon China 2024展覽,展示多項協助優化半導體製程的創新產品,如超潔淨金屬氣體過濾器、超高精度光阻塗佈泵等。 資騰科技總經理陳國榮表示,因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求,今年資騰科技將展示一系列針對半導體製造行業的創新產品,旨在提高製 ...
4 小時前 · 搶搭人工智慧(AI)需求擴大順風車,日本半導體(晶片)設備巨擘東京威力科創(TEL)2024年度營收可能將年增2-3成、有望挑戰歷史新高紀錄。 日經新聞18 ...
4 小時前 · 受到AI晶片浪潮帶動,「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求,在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下,先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。 台積電、英特爾、三星皆已深耕先進封裝多年,也早已推出相對應的解決方案,但這些半導體 ...
4 小時前 · HBM DRAM 產品以 HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的順序開發。 ... 為了創造快速處理大量數據的 AI 系統,半導體封裝必須以多重聯結(Multi-connection)多個 AI 處理器和記憶體的方式來 近期 ...
4 小時前 · 半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能,有別於CoWoS架構。力成主要布局扇出型基板封裝(fan out on substrate)技術,整合特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM)先進封裝架構。 晶圓測試廠京元電因應CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求,今年相關晶圓測試產能將擴充超過2倍,預估今年AI相關業績占京 ...