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16 小時前 · 【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)21日舉行新加坡Fab 12i第三期擴建P3新廠的上機典禮，公司表示，首批機台設備到場，象徵擴建新廠的重要里程碑。依據聯電規畫，Fab 12i P3新廠硬體建物將於今年中完工，目前預期2026年進入量產。
16 小時前 · 【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)21日舉行新加坡Fab 12i第三期擴建P3新廠的上機典禮，公司表示，首批機台設備到場，象徵擴建新廠的重要里程碑。依據聯電規畫，Fab 12i P3新廠硬體建物將於今年中完工，目前預期2026年進入量產。
16 小時前 · 【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)21日舉行新加坡Fab 12i第三期擴建P3新廠的上機典禮，公司表示，首批機台設備到場，象徵擴建新廠的重要里程碑。依據聯電規畫，Fab 12i P3新廠硬體建物將於今年中完工，目前預期2026年進入量產。
16 小時前 · 2023年中國大陸的半導體成熟製程產能已經佔據全球成熟製程產能的29%，... 陸成熟製程產能頻創新高 台灣晶圓代 工廠該怕嗎？ 大陸成熟製程產能 ...
16 小時前 · 聯電於2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。 此典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
16 小時前 · 同時，意德士科技前瞻布局，竹東二期新廠與技術中心已於5月完成都審，待取得相關建照後，預期第三季動工。 同時，將藉由策略聯盟組成的半導體艦隊德鑫半導體控股，以團體戰方式布局海外或新領域，增加長期發展動能，期盼未來3年能加速成長。
16 小時前 · 意德士Q3將動工建新廠，未來3年加速成長。（記者洪友芳攝） 〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備零組件廠意德士（7556）董事長闕聖哲指出，今年市場可望市場回溫，希望營收能比去年好，可望穩定成長，因應客戶需求也正規畫擴產，竹東二期新廠預計第三季動工，2026年初投產，同時將掌握台灣 ...
