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2023年9月6日 · 第三代半導體過去因特斯拉率先使用碳化矽在電動車上，引發需求與話題；2023/3特斯拉又宣布要大減75%碳化矽用量，讓氮化鎵躍上檯面。 優分析之前 文章 已提過氮化鎵未來在電動車應用年複合成長率近100%，現在我們也要為大家持續追蹤市場訊息。 美國氮化鎵大廠EPC (宜普電源轉換)表示， 氮化鎵未來將會取代電壓650伏特以下MOFEST市場。 而MOSFET全球市場規模2022-2023年約已達百億美元，也就是說， 氮化鎵未來能取代的中低壓市場價值也有高達數十億美元。 接下來我們來了解： 1. 什麼是MOFEST與氮化鎵？ 2. EPC (宜普)是誰？ 說話有份量嗎？ 3. 全球氮化鎵大廠市占情況，台廠與大廠的合作. 快速理解功率半導體與相關名詞.
2021年9月22日 · 第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色，即使常聽到這些消息，相信許多人對它仍一知半解，好比第三代半導體到底是什麼？ 為何台積電、鴻海積極布局？ 台灣為什麼必須跟上這一波商機？ 對此，本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度，帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews. 科技新知，時時更新. 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報. 關鍵字: 5G , GaN , SiC , 第三代半導體 , 電動車. Post navigation.
2022年1月3日 · 【第3類半導體】又稱寬能隙半導體（Wide Band Gap Semiconductors），中國稱第3代半導體，但第3代並不能取代第1代或第2代，各類半導體皆有適用的應用領域. 以氮化鎵和碳化矽為主的第3類半導體材料的優勢是，比起第1類和第2類半導體材料，能夠承受更高功率、高頻率（如毫米波），而且擁有極佳的散熱性能，因此可在特殊應用領域大展身手，例如基地台、電動車、低軌衛星、太陽能源等。 「碳化矽在高功率、高電壓的元件上性能優異，能提供更高效率的電子轉換能力、帶來更好的節能效果，延長電動車電池的續航力， 有機會部分取代原本以矽為基礎的功率元件 。 」中央大學副校長綦振瀛指出。
2021年3月30日 · 第3代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想在這個機會裡分一杯羹。 根據《財訊》報導，過去30年，台積電、聯電擅長製造的邏輯IC，基本上都是以矽做為材料。 「矽基本上是一種相當全能的材料。 」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨觀察。 但矽也有一些弱點，如果用門做比喻，用矽做的半導體，就像是用木頭做的木門，輕輕一拉就能打開（從絕緣變成導電）。 市場剛起步 誰能成為下個勝利者？ 用第2代或第3代化合物半導體就像是鐵門，甚至金庫的大門，需要很大的力氣，要施加大的電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。 因此，要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第3代半導體都優於傳統的矽。
2021年4月18日 · 」拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第三代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是 2000 年之後才開始投入市場的新技術」。 尤其，第 3 類半導體並不好做，以通訊晶片為例，要按照不同的通訊需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，難度有如給你各種不同形狀的石頭，堆出一座穩固的高塔，誰能用這些材料，生產出更省電、性能更好的電晶體，就是這個市場的勝利者。 目前，第三代半導體有 3 個主要應用市場。 第三代半導體應用 1》高頻通訊如 5G、衛星通訊. 第 1，是將氮化鎵材料用來製作 5G、高頻通訊的材料（簡稱 RF GaN）。 過去 20 年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在 5G 高頻通訊上的零組件。
2022年11月23日 · 第三代半導體為台廠新賽道。 （顏麟宇攝） 第三代半導體之一氮化鎵（GaN）廠商主要由歐美日地區廠商掌握，供應鏈佔整體60%以上，台灣僅佔6%以下，且多集中在材料端。...
2021年4月17日 · 第三代半導體是未來十年最關鍵的半導體技術，涉及新能源、電動車、國防和航太工業的發展; 但在全球第三代半導體競賽中，台灣如何重演台積電翻轉半導體產業的成功故事？ 過去電動車都使用矽製成的 IGBT 電源轉換晶片，但特斯拉 Model 3 首次採用意法半導體製造的碳化矽元件，為電動車轉換電能。 根據英飛凌提供的數據，同樣一輛電動車，換上碳化矽晶片後，續航力能提高 4%，由於電動車每一分電源都極為昂貴，各家車廠都積極布局碳化矽技術。 英飛凌預期，到 2025 年，碳化矽晶片將占汽車電子功率元件 2 成。 2018 年，日本羅姆半導體宣布，在 2024 年之前將增加碳化矽產能 16 倍。 法國雷諾汽車也宣布，和意法半導體結盟，所需的碳化矽晶片由意法半導體獨家供應。
