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2020年9月21日 · 對此，中國正加快研發「中國芯片」，並打算在 2025 年前投資 9.5 億人民幣用以全力發展第三代半導體產業。 【相關報道】印度電訊部長爆料 稱 8 間 Apple 代工廠由中國遷至當地【下一頁】 【相關報道】國產晶片夢碎？
2020年4月17日 · 第三代 Ryzen 採用 CCD (Compute Core Design) 模組設計，由 2 個 CCX (CPU Complex) 構成，每個 CCX 各具 4 顆核心及 16MB L3 緩存。 惟 2 組 CCX 之間，各自資料並不直接互通，需透過 CCD 內部「Infinity Fabric PHY」單元才能聯繫，增加了延遲時間及影響效能。 第四代 Ryzen 針對上述問題，屆時 CCD 2.0 新設計，8 顆核心及 32MB L3 緩存將合併一起，有助縮短延遲時間，也提升資料預測命中率 (Prefetch Hit-rate)，讓暫存於 L3 緩存的資料能立即被使用。 另一大改進是晶圓製程由 7nm 提升至 7nm+，看似只是小幅度改良，但事實不然。
2019年8月30日 · 由 Zen 2 新微架構衍生的第三代 Ryzen Threadripper (又稱 Ryzen Threadripper 3000 系列)，最快將於 2020 年第一季上市。 另有消息指，64 核心 Ryzen Threadripper 3000 樣本已於近日起，開始進行內部測試。 Ryzen Threadripper 3000 將沿用 TR4 封裝，理論上兼容現有 X399 晶片。 但 X399 作為 2017 年產品，規格已落伍：由處理器直接提供的擴充卡插槽，僅支援 PCI-E 3.0 規格。 至於 X399 晶片本身提供的擴充卡插槽，更只是 PCI-E 2.0 規格。 現時 Ryzen Threadripper 2000 系列，仍配搭 X399 晶片主機板。
2022年1月20日 · 國際數據資訊公司（IDC）分析師指，盡管中國耗資數十億美元發展國內半導體產業，但距離實現生產先進晶片還有一段時間要走，目前其製程技術仍落後.
2023年7月5日 · 台積電的3nm晶片將在蘋果A17中首發，但近日已有關於台積電2nm晶片的研製消息傳出。 台積電副總經理張曉強透露，今年將推出3nm工藝量產，而到2025年，台積電將轉向2nm工藝量產，目前該工藝的研發也正在順利進行。 張曉強還透露了2nm工藝的良率情況，目前256Mb SRAM芯片的良率已經達到50%以上，而台積電的目標是將良率提高至80%以上。 據悉，2nm工藝的量產計劃將在2025年實現。 即刻【 按此 】，用 App 睇更多產品開箱影片. 快科技 3 日消息，台積電副總經理張曉強透露，台積電正在順利研發2nm製程工藝N2，計劃在2025年量產。 此外，他也公佈了2nm工藝的良率情況，目前256Mb SRAM芯片的良率已經超過50%。
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商，或會利用相關堆疊技術，製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中，如其中 1 層晶片品質較差，即使其餘各層的晶片品質良好，切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響，因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程，如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。
2021年10月19日 · 【相關報道】 台積電落實熊本設廠 只生產22奈米晶片. 因格式不支援、伺服器或網路的問題無法載入媒體。 Source：維科網. 近年全世界晶片供應緊張，中國多間企業因受美國制裁，亦需積極研發自家晶片。 稍早前，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥，19 日發布自研 5 納米雲端晶片「倚天 710」。 阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥，19.
