CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用,實現晶圓表面多餘材料的高效去除與全局納米級平坦化...
聯合新聞網
6 天前
隨著台積電、英特爾、三星等產業龍頭角力,半導體成為最重要的資源,國與國之間的競爭更是不容小覷。半導體裡重要的元件「晶片」是什麼?而「先進製程」與「成熟製程」分別又是什麼呢?台積電又憑著什麼樣的能力穩坐
聯合財經網
5 天前
檢視全部