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  1. 【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周四召開法說會,上半年營運優於預期,進入第三季傳統旺季,7月營收率先寫下同期新高、3年半以來單月新高,而第四季觀察手機換機潮效應,精材預估全年營運應可優於去年,公司也提高資本支出,新廠晶圓測試進機

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  2. 3 天前 · 精材 (3374)上櫃半導體股價227.5漲跌幅-2.15%,對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情,每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.

  3. 2024年5月7日 · 精材 (3374-TW) 為台灣晶圓封裝廠,也是台積電與 Omni Vision 的共同轉投資公司,主要產品是晶圓級尺寸封裝 (Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝 (Wafer Level Post Passivation Interconnection) 、與晶圓測試。. 其中 WLCSP 封裝技術提供較低成本、較小尺寸與導電散 ...

  4. 現金流量. (3374)精材 交易資訊及財務概況彙整,包含股價、個股新聞、K線圖、法人買賣、融資融券、股利及除權除息、營收獲利、資產負債。.

  5. 2024年7月11日 · 〔記者洪友芳/新竹報導〕台積電轉投資的封測廠精材(3374)6月合併營收6.54億元,月增11.3%、年增17.6%,連續第2個月雙增,並創近8個月以來新高,第二季合併營收為16.43億元,季增

  6. 精材 (3374) 上櫃股票, 股價 233.0, 漲跌 6.0, 提供股價走勢, 以及精材 (3374)近期表現, 三大法人, 資券狀況, 即時新聞, 個股期貨, 營收損益, 歷史走勢, 還有精材的相關文章與上櫃半導體類股的同類個股跟分類表現

  7. 精材(3374)的個股市況總覽,包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商,以及營收、損益等詳細的財務報表。 股市 - Master Financial Information

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