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公司名稱 精材科技股份有限公司 英文簡稱 Xintec 成立日期 19980911 上市 20150330 產業 半導體業 外銷比重 22.32 董事長 陳家湘 總經理 陳家湘 ... 上市櫃公司陸續公布股利，殖利率最高的光明達42%，還有1股配息3元+配股12元的潤隆…這些標的適合存股嗎？
2023年6月9日 · 精材(3374)為台積電的封測小金雞 精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。
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2021年3月12日 · 精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。因此精材可得益台積電的技術、訂單等奧援，2020年業績大幅躍進。
2022年4月15日 · 台積電 (2330-TW)(TSM-US) 轉投資封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日公告，董事會通過資本支出預算案，預計自今年 4 月起，陸續斥資 27.27 億元，擴建廠辦大樓 ...
