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  1. 2 天前 · 1.產品與技術簡介. 公司長期專注CMOS影像感測晶片,不同一般打線方式封裝,採用之晶圓級封裝方式,較具成本優勢。 公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔 (TSV)技術,用於影像感測器封裝廠。 為因應封裝技術升級及現有產能不敷未來市場需求,自2011-2014年,陸續佈建12吋廠之資本支出預算,並以影像感測器產品為主。...

  2. 2023年11月27日 · 台積電 (2330)轉投資的封測廠精材 (3374)10月營收6.68億元月增0.67%年增2.33%主要受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求進入手機新品拉貨旺季。 法人預期,公司第四季營收有機會較前季持平上下,今 (2023)年營收雖將下滑雙位數百分比,惟EPS上看5元,仍為歷年相對優異的成績。 展望明 (2024)年,精材旗下12吋Cu-TSV...

  3. 幫您快速掌握精材(3374)成長性分析之完整資訊。MoneyDJ台股頻道提供完整個股基本面財務報表、三大法人籌碼分布等及多種技術分析指標圖表,MoneyDJ ...

  4. 2023年10月25日 · 台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)第三季營收18.82億元季增33.67%年減11.4%主要受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求進入手機新品備貨旺季

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  6. 幫您快速掌握精材(3374)綜合損益表(季表)之完整資訊MoneyDJ台股頻道提供完整個股基本面財務報表三大法人籌碼分布等及多種技術分析指標圖表 ...

  7. 幫您快速掌握精材(3374)股價評價之完整資訊MoneyDJ台股頻道提供完整個股基本面財務報表三大法人籌碼分布等及多種技術分析指標圖表MoneyDJ台股 ...

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