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請參考 義隆電子股份有限公司. (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 義隆 (2458.TW)公司成立於1994年5月，初期以數位訊號處理器 (DSP)、微控制器 (MCU)為主要 ...
2007年10月1日 · 整個系統的完成則是靠CMOS製程 整合其他關鍵元件，再加上最後系統的封裝測試。目前半導體產業成長已遇到瓶頸，而MEMS整合技術大量導入商品後 ...
2001年3月7日 · 在封裝尺寸小型化的要求下，封裝腳數達到300 pin以上的封裝型態，包括BGA、TAB、CSP、FC等。
2020年11月3日 · 公司顯示器驅動IC 主要產品包含大尺寸面板所需的IC 與中尺寸面板所需的整合型IC、電子書所需的IC。 公司布局利基型電子紙方面，已成功開發雙/三/四色之電子紙驅動IC，應用於新零售之電子標籤領域。 B.電源管理IC：包含切換式穩壓IC (Switching Regulator IC)、線性穩壓IC (Linear Regulator IC；另稱LDO)、電源管理整合元件...
5 天前 · 1. 沿革與背景. 公司成立於1998年6月，係華新集團旗下之一員，主要業務為中小尺寸TFT-LCD、觸控面板及自有品牌Hannspree、 HannsG電子產品之開發與銷售。 2020年，除發揮 5.3 代廠在中小尺寸的經濟切割優勢，積極開發包括低功耗全反射穿戴式、電動車充電樁、安防系統、智慧家居、NB 防窺面板等應用產品並優化產品組合。 2. 營業項目與產品結構....
4 天前 · 提供高效率轉換之電源，應用於數位相機及數位攝影機內部的電源系統 ... g. LED中大尺寸背光驅動IC，用於筆記型電腦、AIO 螢幕、液晶顯示器及液晶 ...
訊息. 名片. 請參考 頎邦科技股份有限公司. (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 頎邦科技股份有限公司 成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試 ...
