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2024年4月25日 · 統測 | 新唐人电视台. 學測人數近15年最少 遇寒流考生保暖應戰. 大學學測今、明兩天登場，受少子化衝擊，今年只有13萬5千多人報考，技專統測、大學學測報名人數都少了1... 3016天前. 統測擬退報名費 6月底前討論. 立法院去年底通過提案「緩漲」統測報名費，但相關作業已展開；測驗中心今天表示，6月底前會討論，「目前採... 3992天前. 統測首考英文非選 程度差異大. 統一入學測驗今年首度在外語群的專業科目加考英文非選擇題，成績出爐，高低分落差大，顯示考生程度不一。 ... 3992天前. 學生差異大 統測難度難拿捏. 四技二專統一入學測驗（統測）是國內第二大升學考試，但由於類群、科目眾多，學生程度差異大，命題的嚴謹度... 4005天前. 九九課綱首年 統測部分超範圍.
2013年4月9日 · 教育部9日公布的「人才培育白皮書」初稿，建議將學測和統測合併，引起社會討論。 教育部一日之內修正，澄清是筆誤。 教育部昨天公布的人才白皮書初稿第20頁，內容涉及設定十二年國教的中長期改善策略與方案，最初公布的版本第2點指出，「檢討 ...
立法院去年底通過提案「緩漲」統測報名費，但相關作業已展開；測驗中心今天表示，6月底前會討論，「目前採... 3638天前 統測首考英文非選 程度差異大
四技二專統測 考生喊數學超難 四技二專統測今天第2天，考數、英和專業科目，上午考完數、英後，不少學生表示，數學「超難」，不會作答... 4009天前
技專統測今天登場，15萬名考生投入考場。 據統計，往年高中報到率優於高職，今年高職報到率優於許多高中... 4011天前. 基北免試報到7成 北一女最高. 基北區102學年度高中職免試入學昨天完成報到，根據統計，總報到率為71.99%，北一女報到率最高，其... 4025天前. 學測統測合併 形同消滅高職. 教育部今天公布的「人才培育白皮書」初稿，建議將「學測」和「統測」合併，高職教師大都反對，認為此舉形同... 4036天前. 謀學生出路 高職設飛機修護科. 高雄市大榮中學看好兩岸直航前景，成立飛機修護科，9月新學年開始招生，首屆招收2班100人，為學生謀更... 4043天前. 讀高中或高職 4/3前決定.
統測外語群英語類 加考非選題. 技專校院入學測驗中心今天表示，102學年度四技二專統一入學測驗外語群英語類專業科目「英文閱讀與寫作」... 4251天前. 外語人才缺 美公職找人難. 根據美國聯邦參議院國土安全與政府事務委員會21日召開的聽證會，美國聯邦政府、國防部等部門仍然缺乏雙語... 4358天前. 不必學外語 谷歌手機即時譯. 谷歌（Google）今天賦予Android智慧型手機口譯功能，這種實驗性軟體能讓手機即時翻譯對話。 ... 4853天前. 首頁. 新聞資訊.
2024年3月19日 · 什麼是先進封裝？ 先進封裝有哪些技術？ 不同功能的晶片處理器、記憶體和關鍵元件加速整合，體積更微型化，性能要求更高，使得晶圓製造技術更複雜。 為突破半導體製造的物理侷限，小晶片技術（Chiplet）冒出頭，可因應晶片高度整合且微型化的設計需求，先進封裝技術在晶片微縮製程中，扮演關鍵角色，能提高晶片運算速度、降低功耗，並加速晶片傳輸速度。 先進封裝技術涵蓋晶圓級扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封裝、內埋式封裝、覆晶組裝（Flip-Chip assembly）、2.5D/3D晶片堆疊封裝等。 台積電積極布局3D晶片製造與封裝，前段3D製程包括SoIC半導體製程整合，搭配後段3D包括CoWoS及InFO等封裝，包辦3D晶片製造和封裝製程一條龍。 CoWoS封裝是什麼？
