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2022年11月23日 · 晶圓代工龍頭台積電重磅宣布推出3D IC技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法，提出初步的分析。
2024年4月19日 · 簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。 CoWoS的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。 由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。 CoWoS為貴賓服務！ 魏哲家：需求雙倍成長. 以台積電來說，當前先進封裝服務的對象為下單7奈米以下製程客戶，換句話說，如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）這樣的頂級客戶群才能夠下單CoWoS。 台積電總裁魏哲家在上周法說會指出，先進封裝需求明年有望雙倍成長. 圖／ 邱品蓉攝影.
2024年4月28日 · 圖解矽光子關鍵技術：為何台積電、日月光都瞄準？. AI商機持續發酵，矽光子將成為未來半導體產業的關鍵技術。. 日月光執行長吳田玉更直言：「矽光子會是半導體產業5到10年後的突破點。. ＃半導體 ＃時事追蹤 ＃矽光子. 邱品蓉. AI 商機持續發酵，高速傳輸 ...
2020年12月1日 · 簡永昌. 2020.12.01| 半導體與電子產業. 當晶片從晶圓廠產出後，距離成為各種功能元件，還有最後一道程續：封裝測試。 封裝，這是為了提供晶片機械支撐、物理保護和散熱功能，並將晶片連上印刷電路板（PCB）或其他電子元件，讓訊號與電流能夠傳遞的步驟。 至於測試，則必須在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，確認晶片的可靠度和良率。 基於台灣晶圓製造優勢，封測廠日月光歷經逾30年耕耘，締造全球市占率21.8％龍頭地位，若合併計算同集團下的矽品，市占率更高達36.2％。 不過，因應客戶需求及技術挑戰，「整個封測業正開始迎來質變跟量變，」日月光半導體資深副總陳光雄如此形容目前的現況。 封測龍頭拿出秘密武器，對上「質變、量變」雙重考驗.
2020年3月2日 · step 1. 首先必須將晶片的電路結構設計好. step 2.再交給晶圓代工商例如台積電（2330）製作. step 3.這時候台積電會和最上游的矽晶圓供應商，例如環球晶（6488）、Sumco來購買製作晶片的裸晶或是磊晶. step 4.再將設計圖的電路複製製作到晶圓上. step 5.製作完成的晶圓再交給封測廠封裝及測試晶圓性能是否正常. step 6.而最後的成品再交還給高通. step 7.高通再賣給下游的手機廠商例如HTC、小米、OPPO. step 8.之後手機商再將晶片、螢幕、鏡頭、麥克風等各種零件交給像是鴻海（2317）的組裝廠組成完整的手機，再賣給消費者。
2023年6月8日 · 台積電今 (8)日宣布其先進封測六廠正式啟用，是台積電第一座實現 3DFabric（3D IC技術整合平台）整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoICTM (系統整合晶片)製程技術量產做好準備。 台積電指出，先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。 台積電董事長劉德音日前於股東會上才指出，AI將帶動封測需求。 圖／ 邱品蓉攝影. 支援高速運算、人工智慧，每年百萬片封裝產能.
2023年11月10日 · 一文看懂龍潭三期為何引發爭議. 台積電確定不進駐龍潭園區三期，國科會表示，中部及南部都有規劃半導體產業用地，包括台中園區二期擴建、橋頭園區、台南園區三期及楠梓園區。 邱品蓉. 自救會赴行政院抗議，竹科管理局回應了. 先前台積電指出，現階段條件下不考慮進駐龍潭園區三期，未來1.4奈米會落腳哪裡？ 台積電董事長劉德音受訪時僅說，1.4奈米依然會留在台灣，但並未透露地點。 10月30日「反龍潭科學園區第三期擴建案自救會」赴行政院抗議、監察院陳情並要求竹科管理局撤回龍潭科學園區擴建計畫案1事，竹科管理局回應表示： 依據科學園區相關規定，竹科管理局需提出新設及擴建科學園區籌設計畫，送請國科會依科學園區設置管理條例第1條規定陳報行政院核定，故籌設計畫即為科學園區新設及擴建之事業計畫。
