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台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。
首頁. 關於台積公司. 聯絡我們. 晶圓廠區. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司－TSMC Washington美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠的產能支援。 台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。 十二吋超大晶圓廠. 台積總部及晶圓十二A廠. 300-096 新竹科學園區力行六路8號. 電話: 886-3-5636688. 傳真: 886-3-5637000. 顯示地圖. 晶圓十二B廠.
TSMC Annual Report contains Letter to Shareholders, Company Profile, Corporate Governance, Capital and Shares, Operational Highlights, Financial Highlights and Analysis, Corporate Social Responsibility, Subsidiary Information and Other Special Notes.
As one of TSMC’s advanced fabs, TSMC Arizona will play a vital role in the U.S. government’s goal to onshore semiconductor manufacturing and strengthen national economic competitiveness. TSMC Arizona’s first fab will operate it’s leading-edge semiconductor process technology (N4 process), starting. production in the first half of 2025.
台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。
在這裡，你會看到台積人奮而不懈地追求技術的精進，製造的卓越，以及客戶服務的優化。. 加入我們，你將與產業菁英共事，並透過完整的學習發展計畫和職涯規劃，充分發揮你的潛能。. 你也將有機會享有優於同業的整體薪酬，以及發掘台積生活的多元與樂趣 ...
公司介紹. 經營團隊. 劉德音. 董事長. 魏哲家. 總裁. 何麗梅. 人力資源 資深副總經理. 羅唯仁. 企業策略發展 資深副總經理. Rick Cassidy. 企業策略發展 資深副總經理. 秦永沛. 執行副總經理暨共同營運長. 米玉傑. 執行副總經理暨共同營運長. 林錦坤. 企業策略發展 資深副總經理 / 資訊安全長. 侯永清. 歐亞業務 資深副總經理暨副共同營運長. 張曉強. 業務開發、海外營運辦公室 資深副總經理暨副共同營運長. 方淑華. 法務資深副總經理暨法務長 / 公司治理主管. 王英郎. 營運 / 晶圓廠營運一 副總經理. 余振華. 台積卓越科技院士、 Pathfinding for System Integration副總經理. 張宗生.
