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聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）為全球第五大無晶圓廠半導體公司，我們在行動裝置、家庭娛樂、無線通訊、物聯網等產品居市場領先地位。 每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，近三分之一的手機均採用聯發科技晶片。 過去 25 年來，聯發科技力求技術創新，在諸多關鍵科技領域引領產業發展，從高效能、低功耗行動裝置，到車用電子產品，以及各項多媒體產品，如：智慧手機、Chromebook、智慧電視、無線通訊產品、物聯網裝置、語音助理裝置（VAD）。 聯發科技透過各項智慧技術協助使用者開拓視野，最終達成目標，我們與廣受大眾喜愛的品牌攜手，致力於讓科技產品更為普及，堅持品牌初衷。 MediaTek Dimensity 5G.
Overview. Pumpkin 軟體. 行動裝置顯示. 投資人關係. 基本財務資訊. Overview. 每月營業額. 季度財報暨營運說明會. 財務報表暨會計師核閱報告. 年報. Overview. 1.財務狀況分析. 2. 財務績效分析. 3. 現金流量分析. 4.重大資本支出對財務業務之影響. 5.轉投資政策其獲利或虧損之主要原因、改善計劃及未來一年投資計畫. 6. 風險管理. 1. 簡明資產負債表. 2. 簡明綜合損益表. 3.最近五年度簽證會 計師姓名及查核意見. 4.最近五年度財務分析. 1.財務狀況分析. 2.財務績效分析. 3.現金流量分析. 4.重大資本支出對財務業務之影響. 5.轉投資政策其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫. 6.風險管理. 1.
聯發科技 （英語： MediaTek Inc. ，有時非正式縮寫作 MTK ），簡稱 聯發科 ，是 臺灣 一家為 無線通訊 、 高清電視 設計 系统芯片 的 無廠半導體公司 [2] 。 公司成立於1997年，總部位於 新竹科學園區 ，在全球設有25個分公司和辦事處 [3] ，2013年成為全球第四大無晶圓廠IC設計商 [4] ，2016年成為全球第三大 [5] ， 2020年憑藉著 天璣系列晶片 成為全球市場佔有率最大 [來源請求] 。 歷史 [ 编辑] 聯發科技在1997年5月成立於 新竹科學工業園區 ，為 聯華電子 自多媒體部門分出來的子公司。 2001年於 臺灣證券交易所 正式掛牌上市。 2002年躋身全球十大IC設計公司。
聯發科技為全球第四大無晶圓廠半導體公司 研發的晶片一年驅動超過 20 億台裝置 我們在智慧電視、語音助理裝置（VAD）、Android 平板電腦、功能型電話、光學與藍光 DVD 播放器晶片組技術上居市場領先地位，行動通訊晶片則排名世界第二。
2023年2月3日 · 聯發科技公佈2022年第4季與2022全年合併財務報告. 本公司除揭露金管會認可之國際財務報導準則(TIFRS)註1 財務資訊外，另補充非金管會認可之國際財務報導準則(Non-TIFRS)註1~2財務資訊(請參閱附表【補充資訊】)，其僅為補充而非替代資訊，且最終實際盈餘分配依照金管會認可之國際財務報導準則(TIFRS)的財務數據為準，提醒財務報告閱讀人特別注意。 金管會認可之國際財務報導準則(TIFRS)財務資訊. - 本季合併營收為新台幣1,081億9仟4佰萬元，較前季減少23.9%，較2021年同期減少15.9% - 本季合併毛利率為48.3%，較前季減少1個百分點，較2021年同期減少1.3個百分點.
2022年1月27日 · 聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。
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