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2024年4月26日 · 聯發科 （2454） 執行長蔡力行26日在法說會中指出，於前一季法說會，該公司預估2024年整體消費市場需求將適度改善，這看法至今不變。 有鑑於能見度較前一季增加，該公司2024年全年營收目標為以美元計，成長中十位數百分比（14%至16%）。 在毛利率方面，蔡力行說，全年毛利率目標不變，排除第1季的一次性調整，目標為47%正負1個百分點。...
4 天前 · 在聯發科（2454）法說會後，內外資法人紛紛給予聯發科「買進」、「優於大盤」、「中立」等相關投資評等，其中外資最高價落在美銀的1,400元 ...
2024年1月31日 · 2024/01/31 15:13:37. 經濟日報 記者鐘惠玲／台北即時報導. 晶片大廠聯發科 （2454） 於今（31）日召開法說會，公布去年每股純益為48.51元。 受到整體市況影響，聯發科去年合併營收為4,334.46億元，年減21％，結束連四年業績成長的局面，毛利率從2022年的49.4％降至47.8％。...
重播. MediaTek is the world's 4th largest fabless semiconductor company creating industry-leading products for 5G smartphones, AI, Smart TVs, edge IoT, and smart home.
2023年2月3日 · IC設計大廠 聯發科 （2454）今（3）日舉行法說會，經濟日報為您整理六大重點，一次看清。 1.今年展望： 聯發科執行長蔡力行表示，展望 2023 年，全球總體經濟環境仍然存在不確定性，希望在接下來幾個月觀察需求的復甦程度，以提供今年全年的營收展望。 蔡力行表示，多數客戶在保守看待市場需求及謹慎庫存管理之下，其庫存水位已接近正常水位。...
聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。 聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。 聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。 瞭解更多訊息，請瀏覽： www.mediatek.com 。 联发科技2023年第一季财报暨营运线上说明会 将于2023年4月28日举行 …
2023年10月27日 · 聯發科法說會／Q3每股賺11.64元 前三季賺逾三股本. 2023-10-27 15:24 經濟日報／ 記者 蘇嘉維 ／台北即時報導. 毛利率. 延伸閱讀. 日月光前三季EPS 5.05元. 手機晶片雙雄 高通、聯發科直球對決. 聯發科、創意 權證押偏價外. 聯發科執行長蔡力行 獲2023年張忠謀博士模範領袖獎. 台積電最後一盤爆7,973張賣單 壓回平盤804元收盤....
簡報內所提供之資訊( 除歷史資訊外)屬預測性陳述,受到各種風險及不確定性因素影響,可能造成實際結果與陳述內容發生顯著不符,這些不確定性因素包括:受到競爭性產品及定價之影響、設計是否及時被客戶接受、新技術是否及時導入利用、新產品大量量產之能力、產業及市場對半導體產品之供給及需求移轉、產業及市場是否供給過剩、製造產能可得利用情況、終端市場之財務穩定性、人才留任困難之可能性、無法預期之成本和費用、任何併購相關之不確定性,如主管機關核准之取得或整合延遲、重要客戶之流失、法律或行政訴訟之涉及、可能會影響營運之新法規、外匯匯率之波動、全球經濟因素或非經濟因素之影響及其他風險因素等。
2024年1月31日 · IC 設計大廠聯發科 ( 2454-TW) 今 (31) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，受惠旗艦手機晶片出貨攀升，產品組合優化，帶動毛利率回升至 48.3%，連帶提升單季稅後純益達 257.13 億元，每股稅後純益 16.15 元，雙創五季來新高，累計全年每股稅後純益為 48.51 元，為歷史第三高。 聯發科去年第四季營收 1295.62 億元，季增 17.7%，年增 19.2%，毛利率 48.3%，季增 0.9 個百分點，持平前年同期，營益率 19.1%，季增 2.8 個百分點，年增 2.4 個百分點，稅後純益 257.13 億元，季增 38.5%，年增 38.9%，淨利率 19.8%，季增 2.9 個百分點，年增 2.7 個百分點，每股稅後純益 16.15 元。
簡報內所提供之資訊( 除歷史資訊外)屬預測性陳述,受到各種風險及不確定性因素影響,可能造成實際結果與陳述內容發生顯著不符,這些不確定性因素包括:受到競爭性產品及定價之影響、設計是否及時被客戶接受、新技術是否及時導入利用、新產品大量量產之能力、產業及市場對半導體產品之供給及需求移轉、產業及市場是否供給過剩、製造產能可得利用情況、終端市場之財務穩定性、人才留任困難之可能性、無法預期之成本和費用、任何併購相關之不確定性,如主管機關核准之取得或整合延遲、重要客戶之流失、法律或行政訴訟之涉及、可能會影響營運之新法規、外匯匯率之波動、全球經濟因素或非經濟因素之影響及其他風險因素等。
