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  1. 聯發科正式發表天璣9300旗艦晶片,最大特色就是捨棄過去採用小核心結構,改採 4 超大+4 大核的強效八核心架構,擁有高達 277 億組電晶體,標榜 ...

  2. 2024年8月6日 · 近期市場傳出聯發科將發表的年度5G旗艦晶片天璣9400價格將調漲,首波將採用的機種為vivo X200系列產品,預計最快今年十月上市,後續OPPO第四季將 ...

  3. 聯發科技今(6)晚舉行發表會,發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功 ...

  4. 聯發科技天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片採用全大核CPU架構,八核CPU包含4個 Cortex-X4 超大核,最高頻率可達3.4 GHz,以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 ...

  5. 2024年5月27日 · 聯發科今天舉行股東會,董事長蔡明介表示,聯發科過去27年來,整合運算、多媒體、通訊聯網三大核心技術矽智財,提供系統晶片,利用台積電等 ...

  6. 2024年5月27日 · 聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到 ...

  7. 聯發科展示未來在環境運算與網路的結合下,利用家用5G裝置和路由器構成(虛擬)的私人網路,就能省去通訊埠轉發或安全通道等繁瑣設定,提供 ...

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