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2024年2月20日 · 台灣的聯發科 (2454-TW) 以 488.5 億美元市值，位居第 21 位。 AWS 帶你從近期駭客攻擊案例，檢視半導體供應鏈韌性，鞏固機敏資料 立即報名《2024H1 資安實戰演練大會》
2020年7月20日 · 萬寶投顧研究部執行長王榮旭指出，在國內手機供應鏈中，主攻手機晶片的 IC 設計龍頭 聯發科（2454）連同其供應鏈率先上攻 ，近期股價表現亮麗，也打響了下半年手機供應鏈的行情。 受到先前 COVID-19（武漢肺炎）打趴台股拖累，聯發科 3 月中創下今年最低價 273元，沒想到股價快速回神，4 月底開始穩步上揚，5 月初站穩 400 元大關， 在 6 月股東會前一天（10 日）突破 500 元 。 聯發科股價 3 月跌破 300 元，6 月卻直逼 600元. 聯發科股價更在端午節前的 6 月 22 日攻上 576 元，改寫十年來新高價， 躋身台股第三大權值股 ，僅次於台積電及鴻海。 照此計算， 過去三個月聯發科股價累計強彈 110 % ！
- 首創手機即時生成 AI 影片！靠的是最新 AI 晶片天璣 9300。MWC 大會中，聯發科將透過最新的旗艦 5G 行動處理器天璣 9300，展示業界第一個在手機端處理的即時 AI 影片生成應用。
- 大秀 Dimensity Auto 車用布局，生成式 AI 融入智慧座艙與車用娛樂。除了生成式 AI，聯發科也積極布局車用事業。Dimensity Auto 是聯發科的智慧座艙與車用資訊娛樂平台 ，現場將展示其與全球汽車生態系合作的智慧汽車駕乘體驗。
- 瞄準 5G 物聯網和穿戴裝置，全球首款 T300 5G RedCap RFSoC 登場。聯發科技新推出 T300 平台，讓物聯網產品可輕鬆升級到5G-NR，特別適用對連線效率和電池續航有著極高要求的物聯網產品，例如穿戴裝置、輕量級擴增實境裝置，以及需要持續連線的物聯網模組等。
- 獨家新 5G CPE 技術，提升性能與使用者體驗。聯發科技將在 MWC 以 5G CPE 實機展示 T830 平台的最新功能。聯發科表示，T830 支持三天線傳輸（3Tx）能增進上行鏈路傳輸速率，並適用於各種 5G NR 頻段組合；另外，透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量（L4S）技術，降低網路延遲，能帶給比傳統設計更好的使用者體驗。
2023年12月15日 · 鉅亨網. 2023-12-15. 分享本文. 【TO 編輯部導讀】 聯發科技日前發表為生成式 AI 而設計的行動晶片天璣 9300，指出是其迄今為止最強大的旗艦行動晶片，更預告首款搭載該晶片的智慧手機將於 2023 年底上市，如今揭曉。 台灣首款 AI 晶片手機報到，vivo 今（15）日宣布攜手聯發科（2454-TW）與蔡司，推出全新 vivo X100 旗艦系列，新機搭載全台首發聯發科最新 AI 旗艦晶片天璣 9300 及 vivo V3 專業影像晶片，目標新機銷量要較前一代成長 1.6 倍。 台積電 4 奈米打造，性能提升、功耗降低.
2022年10月26日 · 聯發科技今（26）日舉辦線上旗艦技術記者會，發表在 WiFi 7 領域的最新技術研發成果。. 隨著 WiFi 6、 WiFi 6E 日漸普及，今年全球也開始討論 WiFi 7 的發展，聯發科乘著 WiFi 7 的討論熱潮，提前佈局、提供因應方案。. 有超過 18 年開發經驗、聯發科技智慧聯 ...
2023年9月11日 · 針對台灣半導體未來發展，聯發科技前瞻技術平台資深處長梁伯嵩現場分享，現在大多數重要的科技創新背後都由 IC 設計所支撐，例如 AI、太空科技、元宇宙、車用電子、手機等各項應用，並且是在 IC 設計端就定義好。 他指出，台灣不僅在 IC 半導體做得好，整個供應鏈都非常完整，不僅驅動產業創新，也帶動了台灣經濟。 他以世界半導體營收的歷史數據為例，指出 1990 年代全世界總營收共 510 億美元，到了 2022 就成長到 602 億美元，成長了 10 倍以上， 預估 2030 年將來到 1 兆美元 。 而台灣都跟著這個趨勢往前走，並且扮演重要角色。 但 台灣為什麼能抓住這個機會？ 梁伯嵩進一步解釋，台灣的發展特色在於抓準了 IC 設計和 IC 製造分工的趨勢 。
2024年1月10日 · 作為全球最先採用 Wi-Fi 7 技術的企業之一，聯發科技公布首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證（Wi-Fi CERTIFIED 7™）的產品，現正作為聯發科技全球生態系的一部分，在 2024 年國際消費電子展 CES 2024 展出。. 聯發科技所推出的 Filogic Wi-Fi 7 認證晶片組，能整合進家用 ...
