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  1. 發展簡歷. 1998年:為了擴廠需求,取得 合泰半導體 晶圓廠。 此外,為了擴展海外市場,取得 新日鐵半導體 (UMC Japan)部分股權。 1999年:在 台南科學園區 興建12吋晶圓廠. 2000年:聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/誠/瑞/嘉/合泰五合一) [15] ,並於 紐約證券交易所 掛牌上市,產出半導體業界首批 銅製程 晶片及第一顆 0.13微米製程 IC。 2004年:聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段,並完成 矽統半導體 購併案。

    • 董事長:洪嘉聰, 總經理:簡山傑、王石
  2. 聯華電子股份有限公司 ,簡稱 聯電 ,是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八英寸成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。 成立 [ 編輯]

  3. 欣興電子股份有限公司 ,簡稱 欣興電子 ( 臺證所 : 3037 ),創立於1990年1月25日,是 台灣 一家以 印刷電路板 (PCB)製造起家的 電子公司 ,為 聯華電子 的責任企業,一度是世界排名第一的印刷電路板(PCB)生產商 [2] ,現今位居世界排名前五名。. 總部設於 ...

  4. 歷史 [編輯] 聯詠科技股份有限公司在1997年5月成立於新竹科學工業園區,原為聯華電子設計部門之一的商用產品事業部。2001年於臺灣證券交易所正式掛牌上市。2003年起先後在在中國大陸、日本等地成立子公司。

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  6. 歷史 [編輯] 1970-2000年代 [編輯] 1974年時任中華民國經濟部部長的孫運璿決定從美國引進積體電路製造工業,在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」(今電子所),負責積體電路工業研發,由經濟部出資1000萬美元的RCA技術移轉計劃。 1986年時任行政院應用技術發展小組召集人李國鼎邀請時任 ...

  7. 歷史 [編輯] 聯發科技在1997年5月成立於 新竹科學工業園區 ,為 聯華電子 自多媒體部門分出來的子公司。 2001年於 臺灣證券交易所 正式掛牌上市。

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